[미리 보는 반도체대전 2018]<2>차세대 시스템반도체...설계부터 제조까지

2018 반도체대전 포스터<사진 한국반도체산업협회>
2018 반도체대전 포스터<사진 한국반도체산업협회>

인공지능(AI), 자율주행차, 사물인터넷(IoT), 드론 등 4차 산업혁명 시대 첨단기술이 부상하면서 시스템 반도체도 중요해지고 있다. 완제품뿐 아니라 설계 중심 팹리스, 지식재산권(IP) 중심 '칩리스'까지 다양한 기업이 뛰어들었다. 팹리스만 해도 지난해 기준 시장 규모가 828억달러(약 93조8000억원)에 달하는 등 고속성장하고 있다. 인텔 등 글로벌 반도체기업 이외에도 구글, 아마존, 소프트뱅크 등 정보기술(IT)기업까지 진출하며 인수합병이 활발하다. '반도체대전(SEDEX) 2018'에서는 차세대 시스템 반도체 시장을 겨냥, 설계부터 제조까지 종합 솔루션을 전시한다.

삼성전자 AP 엑시노스9<전자신문DB>
삼성전자 AP 엑시노스9<전자신문DB>

◇삼성전자, AP·이미지·통신 등 시스템 반도체 선보여

삼성전자는 시스템 반도체를 메모리 반도체에 이은 새로운 성장동력으로 육성하고 있다. 이번 행사에서 모바일 기기 핵심인 애플리케이션 프로세서(AP), 이미지센서, 모뎀 반도체, 차량용 반도체 등 다양한 제품을 전시한다.

모바일 AP '엑시노스9(9810)'은 갤럭시S9 두뇌에 해당하는 제품이다. 2세대 10나노 핀펫 공정 기반 최적화로 싱글코어 성능을 이전 제품대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40% 개선했다. 신경망 기반 딥러닝 기능 등 AI 연산 기능을 강화했다.

멀티모드 통신 칩 '엑시노스 모뎀 5100'은 업계 최초 5세대 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)을 적용했다. 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 기존 4세대(4G) 제품보다 1.7배 빠른 최대 2Gbps 데이터 통신 속도, 초고주파 대역에서 5배 빠른 6Gbps 다운로드 속도를 지원한다. 6Gbps는 FHD 고화질 영화(3.7GB)를 5초 만에 받는 속도다.

'아이소셀 플러스'는 초소형 픽셀에서도 색 재현성과 감도를 높인 이미지센서 기술이다. 카메라 감도를 최대 15%까지 향상시켜 어두운 곳에서도 더 밝고 선명한 이미지를 촬영하도록 지원한다. 2000만화소 이상 고해상도 이미지센서 개발에 활용성이 높다.

◇차세대 시스템 반도체 설계, IP기술 대거 출품

국내외 팹리스, 칩리스 기업도 행사에 대거 참석, 차세대 반도체에 필요한 설계, IP 역량을 공개한다.

칩스앤미디어가 개발한 'c.WAVE100'은 딥러닝 기반 하드웨어 일체형(Fully Hardwired) 객체 인식 IP제품이다. 높은 실시간 처리 속도로 설계돼 자율주행차, 영상보안(CCTV) 등 분야에서 사람과 자동차를 구분하고 교통표지·신호를 인식하는 등 인간 시각 인식 능력을 재현했다. AI 방법론인 딥러닝 방식으로 사물 인식률을 높일 수 있다.

전력반도체 전문기업 실리콘마이터스는 배터리 충전기 집적회로(IC), 액정표시장치(LCD)· 유기발광다이오드(OLED) 전력관리반도체(PMIC), AI 스피커 앰프 칩 등을 소개한다.

글로벌 시스템 반도체 강자도 참여, 세계 시스템 반도체 시장 동향과 발전상을 제시한다. 암(ARM)은 최근 개발을 마친 머신러닝(기계학습) IP를 중점 소개한다. 에이디테크놀로지는 세계 파운드리업계 1위 TSMC에게 디자인을 제공하는 국내 유일 기업이다. TSMC 12~7나노 공정에 상응하는 디자인 서비스을 소개한다. ST마이크로일렉트로닉스는 반도체 산업에 최적화해 적용하는 표준 솔루션을 최첨단 휴머노이드 로봇과 함께 선보인다.

오대석기자 ods@etnews.com