일 르네사스, 자동차용 시스템온칩 'R- Car E3' 샘플 출하

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일 르네사스, 자동차용 시스템온칩 'R- Car E3' 샘플 출하

일 르네사스일렉트로닉스는 대형 디스플레이를 사용한 하이엔드 3D그래픽용 클러스터를 구현할 수 있는 자동차용 시스템온칩(SoC) 'R- Car E3' 샘플 출하를 개시했다.

R-Car E3는 차량 클러스터의 디지털화, 대형화의 필요성 증가에 부응해 기존 3D 클러스터를 위한 'R-Car D3' 상위모델로 3D그래픽 렌더링성능을 향상시켰다. 클러스터용으로는 최대수준인 12.3인치 1920x720 화소 대형디스플레이에 3D표시가 가능하다. 클러스터용 뿐만 아니라 디스플레이오디오와 IVI 시스템도 원칩으로 구동할 수 있도록 오디오DSP 등 주변기능을 탑재했다.

이에 따라 각 시스템을 통합해 시스템 비용과 공간을 절약할 수 있다. 하이엔드 통합콕핏에 적합한 'R-Car H3', 'R-Car M3'와 호환이 가능해 소프트웨어 자산 재사용이 가능하다.

르네사스는 “통합시스템과 풀그래픽화 보급이 기대되는 엔트리클래스 차량부터 프리미엄클래스 차량까지 다양한 차종의 소프트웨어 배포 및 개발 기간이 단축되고 디스플레이 오디오 및 IVI 시스템의 통합 실현도 가능하다”고 말했다.

권상희기자 shkwon@etnews.com