차세대 스마트폰, 3D 센싱 '부상'

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사람이나 사물을 입체적으로 인식하는 3차원(D) 센싱 기술이 스마트폰 시장에 확산될 전망이다. 3D 센싱 기술을 상용화하려는 움직임이 스마트폰 부품 업계서 늘고 있다.

3일 업계에 따르면 ams는 최근 퀄컴테크놀로지와 모바일용 3D 심도 감지 솔루션을 개발하기로 했다. ams 광원(VCSEL)과 광학 패턴 기술을 퀄컴의 스냅드래곤 플랫폼과 결합해 3D 센싱을 구현하는 레퍼런스 디자인 개발이 목표다.

레퍼런스 디자인은 제조사가 권장하는 설계 표준이란 뜻이다. 스마트폰 두뇌 역할을 하는 퀄컴 애플리케이션프로세서(AP)와 ams의 센서 기술을 합쳐 양사는 3D 센싱이 가능한 스마트폰 솔루션과 플랫폼을 판매하려는 것이다. 안드로이드폰 스마트폰 제조사가 대상이다.

알렉산더 에버케 ams 최고경영자(CEO)는 “안드로이드 기반 스마트폰과 모바일 기기를 위한 고품질의 3D 센싱 솔루션을 상용화하겠다”며 “액티브 스테레오 비전, 구조광(SL), TOF(Time-of-Flight) 기술을 모두 준비할 것”이라고 전했다.

국내 카메라 모듈 업계는 3D 센싱 모듈을 속속 준비하고 있다. 삼성전자가 내년 출시 예정인 5세대(G) 스마트폰과 갤럭시A 일부 모델에 TOF 방식 3D 센싱 모듈 탑재를 추진해서다. 삼성전기와 파트론이 TOF 모듈 개발에 참여하고 있는 것으로 알려졌다.

TOF는 피사체를 향해 쏜 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 심도를 계산하는 방식의 3D 인식 기술이다. 애플이 아이폰X(페이스ID)부터 적용한 구조광(SL) 방식 기술보다 TOF가 정확도나 거리 측정 면에서 진화된 기술로 평가된다. TOF 이미지 센서는 전 세계 인피니언과 소니 두 곳에서만 양산되고 있는 것으로 전해졌다.

인피니언이 올 1월 공개한 TOF 방식 3D 이미지센서
<인피니언이 올 1월 공개한 TOF 방식 3D 이미지센서>

LG이노텍은 애플에 공급할 TOF 센싱 모듈을 준비하고 있다. 애플은 내년 출시될 차기 신형 아이폰 후면에 TOF 센서를 탑재할 것으로 알려졌다. 후면에 넣기 때문에 내년 등장하는 3D 센싱은 증강현실과 가상현실 기능 구현이 주목적이 될 전망이다. 거리는 물론 공간을 측정할 수 있기 때문에 특정 공간에 가상의 가구를 배치하는 작업 등이 가능해진다.

페이스ID 동작 이미지(출처: 애플 홈페이지)
<페이스ID 동작 이미지(출처: 애플 홈페이지)>

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com