대만 파운드리업체 TSMC가 7나노(㎚) 공정을 발판으로 AMD 최신 PC용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 물량을 수주했다. 지난해 말 발표한 7나노 서버용 에픽 프로세서에 이어 연이어 수주에 성공했다.
15일 외신과 업계에 따르면 TSMC는 AMD '라데온7(RADEON 7)'과 3세대 라이젠 프로세서 양산을 맡았다. AMD는 최근 라스베이거스에서 열린 CES 2019에서 두 제품을 시연하고, 생산 로드맵을 발표했다. 라데온7은 세계 최초 7나노 공정을 적용한 GPU로 다음달 7일 출시될 예정이다. PC용 CPU인 3세대 라이젠 프로세서는 이르면 올해 여름 출시한다. 두 제품 모두 미세 공정으로 성능을 개선하고 발열과 전력 소모를 줄였다. 후공정은 TSMC 이외에도 대만 ASE와 중국 통부미전(TFME)이 맡은 것으로 .알려졌다
TSMC는 이번 수주로 AMD 7나노 모든 제품군 물량을 따냈다. 지난해 말 개최된 'AMD 뉴호라이즌' 행사에서 7나노 서버용 CPU '에픽 프로세서' 생산도 맡았다. 당시 TSMC는 직접 참석하지는 않았지만, 부사장이 직접 영상을 보내 축하했다. 앞서 AMD 파운드리를 담당하던 글로벌파운드리가 7나노 공정을 보류하면서 다른 기업으로 기회가 돌아갔다.
현재 7나노 파운드리 공정은 공격적으로 생산공정에 투자한 TSMC와 삼성전자 양강 구도로 재편됐다. 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자 수주 경쟁도 더욱 가열될 것으로 예상된다. 삼성전자는 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 7나노 파운드리 생산 능력을 갖추며 글로벌 고객 확보에 나섰다. 삼성전자는 퀄컴에 이어 최근 IBM을 새 고객으로 확보했다. 삼성전자는 7나노 파운드리 공정 기반으로 IBM 서버용 반도체 칩을 생산한다. 현재 7나노 파운드리 공정에 EUV를 도입한 것은 삼성전자뿐이다.
오대석기자 ods@etnews.com
