170년 광학기업 자이스의 조언 “반도체 업황 부진, 연구개발로 돌파해야”

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라즈 자미 자이스 공정제어솔루션 사장<사진 자이스>
<라즈 자미 자이스 공정제어솔루션 사장<사진 자이스>>

“자이스가 장수하며 성공을 이어온 것은 장기 비전을 갖고 기술혁신에 꾸준히 투자한 덕분입니다. 호황뿐 아니라 불황일 때에도 기술 혁신과 최고 품질 구현에 중점을 둬야 합니다.”

라즈 자미 자이스 공정제어솔루션(PCS) 사장은 반복되는 반도체 업황 변화에 흔들리지 않는 탄탄한 기업이 되기 위해 기술 혁신에 지속 투자해야 한다고 강조했다. 시장 상황이 안 좋다고 위축되지 말고 연구개발(R&D)에 더욱 힘써야 한다는 것이다.

자이스는 1846년 독일에서 설립된 뒤 170년 이상 사업을 이어온 세계 최고(最古) 광학기기 기업이다. 일반 소비자에겐 안경 렌즈로 친숙하다. 반도체업계에서는 광학기술을 활용한 이미지 검사장비 분야에서 독보적 위치를 차지하고 있다.

자이스는 반도체 치킨 게임이 치열하던 시기에도 꾸준한 연구개발로 이런 지위를 더욱 굳히고 있다. 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과 2000년대부터 10년 이상 극자외선(EUV) 노광장비를 함께 연구하고 광학 솔루션 기술을 제공했다. 이 장비는 현재 최고 미세 공정인 7나노미터(nm) 공정 구현 핵심이다. 세계에서 ALML만 제조할 수 있다. 올해부터 이 장비를 이용한 첨단 반도체 제품이 양산된다.

라즈 자미 자이스 공정제어솔루션 사장(왼쪽)과 롤리 에스트라다 자이스 SMT 선임 마케팅 디렉터(오른쪽)<사진 자이스>
<라즈 자미 자이스 공정제어솔루션 사장(왼쪽)과 롤리 에스트라다 자이스 SMT 선임 마케팅 디렉터(오른쪽)<사진 자이스>>

반도체 패키지 불량분석(FA)에 쓰이는 고해상 3D 엑스레이 이미징 장비도 오랜 연구개발 산물이다. 자이스는 최근 △엑스레디아 600 시리즈 버사 △엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM) △엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT 등 3D 엑스레이 이미징 솔루션 신제품 3종을 출시했다.

롤리 에스트라다 자이스 SMT 선임 마케팅 디렉터는 “자이스는 오랜 세월 연구 지원을 아끼지 않아왔다”면서 “새로운 반도체 검사장비에는 렌즈, 알고리즘 등 연구개발로 축적한 다양한 기술이 반영됐다”고 설명했다.

반도체 기술 발전에 따라 검사장비기업도 더욱 높은 기술력이 필요해졌다. 3D 적층 등 반도체 고집적화에 따라 패키지 구조가 복잡해지면서 불량 가능성은 높아지고 불량 위치를 찾기도 어려워졌다. 자이스 신제품은 3D 엑스레이 이미징이 가능하고 대형 샘플도 높은 해상도로 검사한다. 경쟁사가 제공하는 2D 수준 엑스레이 제품보다 불량을 더욱 정확하게 잡아낼 수 있다. 분석 속도도 대폭 빨라져 반도체 기업 생산능력 향상에 기여한다.

자미 사장은 “자이스는 170년 역사 동안 첨단 이미징 기술 개발을 주도해 새로운 산업과 기술 혁신에 기여해왔다”면서 “반도체 소형화와 고집적화 상황에서 불량 분석 성공률을 더욱 높이도록 노력할 것”이라고 말했다.

엑스레디아 600시리즈 버사<사진 자이스>
<엑스레디아 600시리즈 버사<사진 자이스>>

오대석기자 ods@etnews.com