인텔, 미국 'ISSCC 2019'에서 협업봇 등 미래 기술 선봬

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인텔은 미국 샌프란시스코에서 개최된 첨단 회로 연구 분야 포럼 '국제고체회로학회(ISSCC)'에서 집적 회로와 시스템온칩(SoC) 분야 기술을 선보였다고 22일 밝혔다.

인텔, 미국 'ISSCC 2019'에서 협업봇 등 미래 기술 선봬

인텔은 17일(현지시간)부터 21일까지 열린 이번 행사에서 미래 기술 응용 분야에 영향을 미칠 과학 논문 17건과 관련 시연을 발표했다.

일례로 인텔은 점프하거나 기어가는 동작이 가능한 통합 전력 공급 기반 미니봇을 사용한 분산형·자율 협업 멀티로봇 시스템을 발표했다. 아울러 5G 무선통신, 머신 러닝, 메모리·스토리지 솔루션 기술도 선보였다.

리치 울리그 인텔 랩 박사는 “인텔에서 진행 중인 연구는 다양한 분야에 초점을 맞추었지만, 모든 사람과 사물이 데이터와 소통할 수 있는 미래라는 하나의 통일된 주제를 갖고 있다”며 올해 ISSCC에서 선보인 대로 잠재력을 지닌 다양한 기술을 연구 개발하고 있다”고 밝혔다.

강해령기자 kang@etnews.com