[국제]화웨이 "애플에 5G 칩 공급 의향 있다"

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화웨이 5G 칩셋 솔루션 기린980과 바롱5000
<화웨이 5G 칩셋 솔루션 기린980과 바롱5000>

화웨이가 애플을 비롯 경쟁사에 5G 칩을 공급할 의향이 있다고 밝혔다.

런정페이 화웨이 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 미국 CNBC 인터뷰에서 스마트폰 경쟁사인 애플을 상대로 고속 5G 칩과 여타 반도체 판매에 '열려 있다(open)'고 밝혔다.

화웨이는 모바일 애플리케이션 프로세서 '기린'을 자체 개발해 스마트폰에 탑재했다. 5G 칩셋 '바롱5000'도 7나노(nm) 공정으로 개발, 폴더블 5G 스마트폰 메이트X 등에 장착할 예정이다.

아직 5G 스마트폰을 발표하지 않은 애플은 퀄컴과 특허 분쟁을 벌이는 중이다. 5G폰 출시를 준비하고 싶어도 5G 칩셋 확보부터 어려움이 예상되는 상황이다. 삼성전자와 화웨이를 제외하고 대다수 글로벌 스마트폰 제조사는 퀄컴에 5G 칩을 의존하고 있다.

다만 미국 행정부가 국가안보를 이유로 5G 사업에서 화웨이 배제를 전방위적으로 압박하고 있어 실제 칩 공급이 성사될지는 미지수다.

CNBC는 화웨이 5G 칩 관련 문의에 애플이 답변을 거부했다고 전했다.

박정은기자 jepark@etnews.com