SK하이닉스, '스프레이 방식' 전자파 차단 낸드플래시 초읽기

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SK하이닉스 96단 4D 낸드 기반 1Tb QLC 제품. <사진=SK하이닉스>
<SK하이닉스 96단 4D 낸드 기반 1Tb QLC 제품. <사진=SK하이닉스>>

SK하이닉스가 전자파 차폐 신기술을 적용한 낸드플래시 양산에 들어간다. 차폐 신기술은 '스프레이' 패키징 방식이다. 기존 차폐 방식에 비해 측면에서 새어 나오는 고주파와 저주파를 꼼꼼하게 막을 수 있다. SK하이닉스는 낸드플래시에 적용하고, D램 제품군까지 확대해 적용한다.

SK하이닉스는 해외 주요 모바일 업체에 새로운 방식으로 차폐 막을 얹은 수 만개의 낸드플래시 샘플을 제공, 고객사 반응을 점검하고 있다. 해당 모바일 업체는 앞으로 출시하게 될 스마트폰에 낸드플래시 적용을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 적용한 전자파 차폐 패키징 기술은 스프레이 방식으로, 낸드플래시에는 처음 시도한다. 기존에는 물리적 방식으로 칩 위에 박막 하는 물리증착법(PVD) 공정의 하나인 스퍼터링 방식으로 전자파 차단 막을 씌웠다. 딱딱한 금속을 통째로 모바일 기기에 씌우는 실드 캔 방식도 있다. 업계 관계자는 “SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전기 등 칩 생산 업체도 기술을 검토하지만 양산 단계까지 온 기업은 SK하이닉스뿐”이라고 설명했다.

스프레이 차폐 방식은 끈적끈적한 차폐 물질인 페이스트를 제품 위에서 수직으로 분사해 차폐 막을 씌우는 기술이다. 칩 부피를 줄일 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. 낸드플래시 제품은 적층 구조로 만들어져 같은 메모리 제품군인 D램보다 부피가 크다. 제품 부피를 줄이는 것이 주요 과제이다. 이는 실드 캔이나 스퍼터링 방식보다 얇게 막을 만들어서 크기를 줄일 수 있다.

인공 바람 등을 이용해 측면까지 정교한 막을 씌울 수 있는 것도 특징이다. 기기 내 다수 칩이 동시에 작동하면서 전자파로 인한 교란이 발생할 가능성이 있지만 미세 입자로 구성된 페이스트를 각 면에 골고루 씌우면서 고주파뿐만 아니라 저주파가 새어 나오는 것까지 막는다.

공정이 간단하고 비용이 저렴한 것도 장점으로 꼽힌다. 스퍼터링 장비는 30억~70억원이다. 그러나 스프레이 코팅은 칩 위에 물질을 뿌리고 굽기만 하면 돼 1억~3억원 정도면 구현할 수 있다. 스퍼터링은 화학 반응으로 증착 속도가 느린 반면에 스프레이 방식을 택하면 빠르게 공정을 마무리할 수 있다. SK하이닉스는 낸드플래시에 우선 적용하고, D램에도 확대해 나갈 방침인 것으로 알려졌다. 업계에서는 “우선 낸드플래시부터 이 방식을 도입하고, D램에도 적용하는 것을 검토하고 있는 것으로 알고 있다”면서 “기술적인 면에서도 낸드에 비해 D램 적용이 까다로운 것이 있다”고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 “완제품 업체 반응을 지켜보고 있는 상황”이라면서 “아직 매출이 발생하거나 양산하고 있는 수준은 아니다”라고 밝혔다.

강해령기자 kang@etnews.com

, 정현정 기자 iam@etnews.com