퀄컴, 5G 모바일 칩셋 라인업 확대..."스냅드래곤7·6 시리즈 개발 중"

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세계 최대 모바일 칩셋 업체인 퀄컴이 5세대(G) 스마트폰 시장 공략에 속도를 낸다.

퀄컴은 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 통합한 신규 5G 칩셋 '스냅드래곤7 시리즈'가 LG전자, 오포, 비보 등 12개 업체 모바일 기기에 탑재될 예정이라고 9일 밝혔다.

스냅드래곤7 시리즈는 지난 2월 모바일월드콩그레스(MWC)에서 발표된 퀄컴의 첫 5G 통합칩이다. 퀄컴은 그동안 5G용 모뎀과 AP를 각각 따로 출시했었다. 회사는 올 들어 통합칩 개발을 알리고, 샘플 공급을 시작하는 등 5G 통합칩 상용화에 박차를 가하고 있다.

퀄컴은 지난 2분기 고객사에 스냅드래곤7 시리즈를 공급하기 시작했다. 퀄컴은 올 4분기까지 상용화할 방침이라고 설명했다. 단말기는 이후 출시된다.

7나노(㎚) 공정으로 제작되고 프리미엄 기능이 탑재될 예정이란 것 외에 스냅드래곤7에 대한 구체적 정보는 공개하지 않았다. 퀄컴은 연내 따로 발표할 것이라고 전했다.

퀄컴은 스냅드래곤7과 함께 5G용 스냅드래곤6 시리즈도 상용화를 추진하고 있다고 밝혔다. 스냅드래곤6은 '5G 사용자 경험을 보다 널리 확산시킨다는 목표' 하에 기획됐다고 설명했다. 보급형 스마트폰 탑재를 염두에 두고 있는 것으로 풀이된다. 통합칩 여부는 공개하지 않았다. 스냅드래곤6는 2020년 하반기 상용화가 목표다.

퀄컴은 스냅드래곤7과 6 시리즈 외에 프리미엄 제품군인 스냅드래곤8 시리즈도 차세대 제품을 개발 중이라고 덧붙였다.

퀄컴 5G 모뎀(오른쪽)과 안테나
<퀄컴 5G 모뎀(오른쪽)과 안테나>

스마트폰이나 태블릿에 들어가는 모뎀과 AP 등을 만드는 모바일 칩셋 업체는 최근 5G 통합칩 개발 경쟁을 벌이고 있다. 5G 통신이 본격적으로 시작되면서 새로운 시장이 열리고 있어서다. 기존에는 5G 통신 모뎀과 AP가 각각 별개였다. 5G 통신 자체가 이제 막 상용화된 기술이다 보니 스마트폰에 모뎀과 AP가 별도로 탑재된 것이다.

그러나 통합칩이 되면 5G 스마트폰 설계를 단순화할 수 있다. 복잡한 제조 과정도 단축이 가능하다. 스마트폰 업계에서 통합칩에 대한 수요가 크기 때문에 모바일 칩셋 업체들은 새로운 성장 기회를 잡기 위해 5G 통합칩 개발에 속도를 내고 있다.

현재 5G 통합칩 시장에 출사표를 던진 기업은 퀄컴, 삼성전자, 미디어텍, 화웨이(하이실리콘) 정도다.

퀄컴은 지난 2월에 MWC에서, 미디어텍은 지난 5월 5G 통합칩을 개발했다고 발표했다. 삼성은 이달 4일 '엑시노스 980'을 공개했고 화웨이는 독일 가전 전시회 IFA에서 '기린 990 5G'를 공개했다. 퀄컴은 5G 라인업 확대뿐만 아니라 다양한 제조사와 협력하고 있음을 강조했다.

퀄컴은 “현재까지 퀄컴 5G 솔루션이 탑재돼 출시 또는 개발 중인 5G 단말기가 150개 이상”이라며 “세계 각지 제조사 및 통신사와 함께 5G 글로벌 구축을 이끌어 나가겠다”고 말했다.

5G 모뎀과 함께 동작하는 퀄컴 AP 스냅드래곤 855
<5G 모뎀과 함께 동작하는 퀄컴 AP 스냅드래곤 855>

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com