[기술독립, 이 기업을 주목하라] <10·끝>반도체 EMI 차폐용 테이프 개발 '모두테크'

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모두테크 공장에서 작업자가 설비를 조작하고 있다. [사진=모두테크]
<모두테크 공장에서 작업자가 설비를 조작하고 있다. [사진=모두테크]>

국내 테이프 전문업체인 모두테크가 반도체 전자파간섭(EMI) 차폐막 패키징 작업에 쓰이는 새로운 테이프 소재를 개발했다. 그동안 일본산 제품을 써왔던 국내 반도체 패키징 업체들이 이 소재로 공정 간소화와 비용 절감을 동시에 구현할 수 있을 것으로 보인다.

EMI 차폐막을 씌우는 공정은 반도체 패키징 과정에서 반드시 필요하다. 오밀조밀하게 모인 전자기기 속 칩들이 서로 전자파에 간섭받지 않고 작동할 수 있도록 스테인리스, 구리 등을 씌우는 작업이다.

차폐막을 씌우는 방법에는 '스퍼터링' 공법이 있다. 화학 반응으로 칩 밑 부분을 제외한 5개 면에 일정한 두께로 차폐막을 덮는 것이다. 특히 최근 대세가 된 볼그리드어레이(BGA) 칩을 패키징할 때는 테이프 기술이 핵심이다. BGA 칩은 반도체 옆에 금선을 연결하는 기존 방식과 달리, 아랫면에 동그란 공 모양의 배선을 여러 개 달아 면적을 줄인 반도체다. 대부분의 고성능 칩에 적용된다.

칩 아래에 스퍼터링 소재인 구리나 스테인리스 스틸이 닿으면 불량품이 되기 때문에, 끈적끈적한 테이프를 붙여서 공정 후 칩을 떼어내는 과정을 거쳐야 한다. 기존 테이프는 아크릴레이트가 주재료였다. 아크릴레이트 테이프 위에 칩을 올리고 자외선을 쬐어 테이프의 끈적한 성질을 줄인다. 공정 후 칩을 떼어내기 쉽게 하기 위함이다. 이어 아크릴레이트 테이프가 고온과 진공에서 진행되는 스퍼터링 공법 중 성질이 변형되지 않도록 하는 프리-베이킹(pre-baking) 과정, 칩을 떼어내는 밀핀 과정을 거쳐야 비로소 차폐막 씌우는 작업이 완료된다.

모두테크는 기존과 전혀 다른 방식으로 '진공증착전용 이송테이프' 기술을 구현했다. 모두테크는 실리콘 위에 알루미늄을 덮은 형태의 테이프를 만들었다.

이에 따라 공정은 훨씬 간소해졌다. 기존 방식에서 반드시 필요했던 자외선을 쬐는 과정이 없어도 된다. 프리-베이킹 작업도 필요하지 않다. 아크릴레이트처럼 끈적함이 심하지 않고, 고온에서도 물질의 변형이 일어나지 않기 때문이다.

칩을 테이프에서 떼어내는 밀핀 공정도 필요하지 않을 만큼 점착도가 알맞다. 아랫면에 묻어나오는 물질 없이 깔끔하게 탈착하기 위해 수백회 실험을 거쳤다. 이 제품으로 기존 일본 업체 제품을 대체할 수 있다는 점도 눈길을 끈다.

최병연 모두테크 대표는 “모두테크 공정 테이프 가격은 기존 테이프 가격보다 20% 저렴한데다, 공정 간소화까지 모색할 수 있어서 효율적인 제품이 될 것으로 자신한다”고 전했다. 그는 “공정 간소화로 제조 시간이 약 20% 정도 빨라질 것”이라고 덧붙였다.

현재 모두테크는 테이프 관련 3개 특허를 출원했다. 이 제품뿐만 아니라 기존 테이프 기술도 국산화해 3분의 1 수준으로 단가를 낮췄다.

2005년 경기도 안산에 설립된 모두테크는 액정표시장치(LCD) 패널용 테이프 공급업체다. LG디스플레이, 이노룩스 주요 디스플레이 업체에 테이프를 공급한 이력이 있다.

모두테크 진공증착전용 이송테이프 원리. [사진=모두테크]
<모두테크 진공증착전용 이송테이프 원리. [사진=모두테크]>

강해령기자 kang@etnews.com