네패스, '고신뢰성' 팬아웃 패키지 라인 본격 가동…미국 최대 통신칩 업체에 공급

글자 작게 글자 크게 인쇄하기
네패스 패키징 라인 전경. <사진=네패스>
<네패스 패키징 라인 전경. <사진=네패스>>

네패스는 지난해 미국 데카테크놀로지에서 인수한 팬아웃 패키지 라인을 가동하고 미국 최대 통신 칩 업체에 서비스를 공급한다고 12일 밝혔다.

네패스가 공급하는 팬아웃 패키지는 칩의 측벽 보호로 칩에 가해지는 스트레스를 줄인다. 제품 신뢰도를 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다.

또 패터닝 좌표의 자동 보정을 할 수 있는 '어댑티브 패터닝' 기술도 접목했다. 좌표이탈(다이 드리프트) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 해결했다는 게 네패스 설명이다.

네패스 관계자는 “이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 구현할 수 있다”며 “최근 고급 스마트폰 칩 공정에 채택되고 있다”고 전했다.

팬아웃 패키지는 반도체칩 공정이 미세화로 좁아진 칩 면적에서 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼내는 기술이다.

관련 시장은 5G 수요 증가 등으로 2025년까지 약 30억달러(3조5000억원) 규모로 성장할 만큼 전도유망하다. 아직은 산업 초기 단계지만 향후 방열, 집적 요구 수준이 높은 전력 반도체(PMIC), 애플리케이션 프로세서(AP) 무선 주파수 칩(RFIC) 등 다양한 반도체 패키지에 활용될 것으로 보인다.

일찌감치 이 시장에 진입한 네패스는 이번 고신뢰성 팬아웃 패키징 기술로 제품군 확장과 함께 유력 반도체 업체와의 파트너십을 본격화한다. 이 공정은 관련 고객사의 평가 항목을 모두 승인 받기도 했다.

김태훈 네패스 전사사업개발실장은 “네패스는 올해 이 제품을 본격 양산하고, 내년부터는 양산 능력과 비용 효율을 동시에 높인 대형 패널 타입으로 팬아웃 서비스를 공급할 계획”이라고 설명했다. 그는 “네패스 팬아웃패키지 매출은 현재 300억원 수준에서 5년 내 5000억원 이상 규모로 성장시키는 것이 목표”라고 덧붙였다.

네패스는 고객의 공급 요구 수준에 맞춰 진행되는 국내 팬아웃 패널레벨패키징(PLP) 신규 공장 건설도 진행 중이다.

특내년 5G 수요 확대를 반영한 안정적 양산 체제를 한국에 구축해 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

강해령기자 kang@etnews.com