반도체 교육 콘텐츠 회사 페디셈이 3D 교육 콘텐츠로 미래 반도체 인재를 양성한다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업과 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체 간 벌어진 기술·지식 격차를 양질의 교육 콘텐츠로 좁히겠다는 포부다.
반도체 교육 콘텐츠 회사 페디셈은 지난 10일 서울 성동구 한양대학교에서 한국반도체디스플레이기술학회와 교육 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
박재근 학회장은 MOU 체결식에서 “국내 소부장 업체 인재 직무능력과 경쟁력 향상을 모색하던 중, 페디셈과의 교육 프로그램 협력을 고안했다”며 “페디셈 프로그램은 국내 칩 메이커뿐 아니라 소부장 업계 연구원의 수준을 높일 수 있는 새로운 시도”라고 전했다.
페디셈은 국내 낸드플래시 연구 권위자인 송윤흡 한양대학교 교수가 설립한 반도체 교육 콘텐츠 회사다. 낸드플래시 관련 150개 이상 특허를 확보한 송 교수와 남인호 한양대 교수, 김봉석 한양대 교수, 정홍식 울산과학기술원(UNIST) 교수 등이 주요 강사진으로 나선다. 이들 모두 수년 간 삼성전자에서 반도체 연구 주요 프로젝트를 이끌거나, 임원직으로 활동한 바 있는 인물들이다. 페디셈 프로그램에서 남 교수는 D램, 김봉석 교수는 로직 반도체, 정홍식 교수는 P램 등 최근 주목받는 이머징 반도체 분야 교육을 맡는다.
페디셈의 교육 콘텐츠는 '3D 애니메이션'으로 차별화된다. 기존에는 어려운 이론을 기반으로 한 교과서, 문자 위주 교육이 이뤄졌다. 그러나 페디셈은 반도체 집적 원리를 3D 애니메이션으로 구성해 학생들이 반도체를 쉽게 이해할 수 있도록 돕는다.
남인호 교수는 “반도체 칩은 층을 쌓으면서 만드는데, 적층될 때마다 생기는 현상과 원리를 3D 콘텐츠로 설명할 계획”이라며 “향후 교육생이 반도체 칩 속에 들어간 듯한 느낌을 주는 가상현실(VR) 콘텐츠를 만드는 게 목표”라고 설명했다.
페디셈은 이미 UNIST, 대전나노종합기술원 등에서 반도체 인재를 만나면서 교육을 시작했다. 그러나 학생 뿐 아니라 소부장 업계 전반에 이들의 반도체 지식을 교육하는 것이 회사 목표다. 이번에 반도체디스플레이학회와 MOU 맺은 이유도 소부장 업체에 더욱 수월하게 접근하기 위해서다.
그간 국내 반도체 소부장 업체에는 신입 사원들에게 반도체 설계 원리 전반을 알려주는 콘텐츠가 없었다. 게다가 회사가 영위하는 특정 분야에만 집중하면서 반도체 제조의 '큰 숲'을 볼 수 있는 기회가 적었다. 집적 고도화를 구현한 소자 업체와 국내 소부장 회사 간 기술 격차가 일어날 수 밖에 없었던 주요한 배경이기도 하다.
회사는 소자 업체와 소부장 업체 간극을 '교육 콘텐츠'로 좁히겠다는 포부다.
송윤흡 교수는 “소부장 업체 직원들이 반도체 원리를 포괄적으로 이해할 때와 그렇지 않을 때의 문제 해결 능력은 상당한 차이를 보인다”며 “최신 반도체 칩 구성 원리를 완성도 있는 콘텐츠로 교육할 것”이라며 자신감을 보였다. 또 그는 “향후 사업을 확장하면 삼성전자, SK하이닉스 신입사원 교육 과정에도 콘텐츠를 공급하는 것이 목표”라며 포부를 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
