삼성전기는 국내 최대 기판 전시회 '2020 KPCA 쇼'에 참가한다고 24일 밝혔다.
삼성전기는 26일까지 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 2020 KPCA 쇼에서 첨단 반도체용 패키지 기판과 시스템 인 패키지(SiP) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다.
회사는 기판 종류와 기술에 따라 어드밴스드 솔루션스와 아이티(IT) 솔루션스를 구분했다. 어드밴스드 솔루션에서는 5G 통신, 인공지능(AI), 자동차 전자장치 등 반도체 고성능화와 칩 크기 감소에 대응하는 제품을 전시했다. 인쇄회로기판(PCB)와 고주파(RF) 모듈을 일체화한 안테나용 기판을 선보였다. 아이티 솔루션스 부스에서는 스마트폰, PC 등에 사용하는 반도체 기판을 출품했다. 기존보다 두께를 40% 줄인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 패키지 기판(FCCSP)은 제품을 소개했다. 삼성전기는 코로나19로 인해 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 삼성전기 홈페이지에 온라인 전시관도 개설했다.
한편 김응수 삼성전기 상무는 국내 최초로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)용 패키지기판을 개발·양산하고, 반도체용 기판 관련 핵심 소재를 개발한 공을 인정받아 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 받았다. 김 상무는 “앞으로도 글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 노력하겠다”고 말했다.
강해령기자 kang@etnews.com
