한국산업기술평가관리원과 전자신문사가 공동 주최하는 '2020 글로벌 소재·부품·장비(소부장) 테크페어'가 오는 8일 개막한다. 세계적인 소부장 업체들이 자사 핵심 기술을 소개한다. 소부장 업계 동향 파악은 물론 글로벌 기업과 국내 중견·중소업체 간 협력 방안을 모색하는 유익한 자리가 될 전망이다.
올해로 8회째를 맞는 이번 행사는 국내 소부장 업체들의 글로벌 협력을 이끌어내고, 생태계를 혁신하는 것을 목표로 한다. 삼성전자, ARM, LG디스플레이 등 국내외 대표 소부장 기업들이 연사로 참여해 각사 기술을 소개하고, 기업 간 상생 협력과 신규 기술사업화 촉진 방안 등을 청중과 함께 모색할 예정이다.
행사의 기조연설은 영국 ARM의 황선욱 지사장이 맡는다. 황 지사장은 '팹리스, 스타트업과 함께하는 ARM'을 주제로 발표한다.
ARM은 세계적인 반도체 설계 IP 제조회사다. ARM은 반도체 설계에서 필요한 다양한 설계자산(IP)과 명령어집합구조(ISA)를 팹리스에게 판매한다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)에는 ARM의 IP가 반드시 필요하다는 말이 나올 정도로 ARM은 관련 시장에서 압도적 점유율을 차지한 회사다.
최근 ARM코리아는 황 지사장 주도로 국내 반도체 설계 생태계를 지원하기 위한 다양한 전략을 수립, 적극 진행 중이다. ARM은 일정 비용을 내면 회사의 핵심 IP를 자유롭게 활용할 수 있는 '플렉시블 액세스' 프로그램을 운영 중이다.
ARM코리아는 이 프로그램에서 한 발 더 나가 국내 스타트업 팹리스를 지원하는 '플렉시블 액세스 포 스타트업'을 시작했다. 또 정부, 서울대학교와 손잡고 전도유망한 13개 스타트업에 ARM IP와 시제품 제작을 지원한다. 인프라가 열악한 국내 시스템 반도체 업체들이 초기 비용을 줄이면서 칩을 마음 놓고 설계할 수 있도록 돕는다는 구상이다.
황 지사장은 다양한 국내 협력 방안과 함께 고성능컴퓨팅(HPC) 설계용 '네오버스 CPU' 솔루션도 소개하면서 한국 팹리스가 차세대 5G, 데이터센터 시장에 수월하게 접근할 방법을 공개한다.
삼성전자와 LG디스플레이도 발표에 나선다.
삼성전자에서는 정무경 파운드리사업부 상무가 연사로 나와 '삼성 파운드리 기술 로드맵'을 설명한다. 정 상무는 HPC와 인공지능(AI) 등 산업 고도화로 일어나게 될 파운드리 시장 변화를 짚고, 삼성전자의 파운드리 전략을 설명한다.
파운드리는 고객사의 칩을 대신 생산해주는 사업 형태를 말한다. 이미 삼성전자는 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 업체들의 칩 생산을 진행하면서 기술력을 인정받고 있다. 또 7나노미터(㎚) 이하 극자외선(EUV) 공정을 세계에서 가장 먼저 도입해 대만 TSMC와 기술 경쟁을 치열하게 펼치고 있다.
정 상무는 신소재, 새로운 공정 개발 현황과 삼성전자가 파운드리 생태계를 구축하기 위해 만든 'SAFE' 프로그램을 상세하게 소개할 예정이다.
LG디스플레이 백지호 상무는 '유기발광다이오드(OLED) 기술 최신 동향'을 주제로 연단에 선다.
OLED 기술은 자체적으로 빛을 내는 발광 소재를 통해 영상을 표현하는 디스플레이다. 액정표시장치(LCD)보다 명암비, 전력효율성, 두께가 개선돼 차세대 디스플레이 기술로 각광받고 있다. LG디스플레이는 TV용 OLED 등 대형 OLED 디스플레이에서 세계적인 기술을 보유하고 있는 회사다.
백 상무는 이번 행사에서 디스플레이 산업 동향을 짚고, LG디스플레이 핵심 패널 기술 설명과 미래 OLED 시장 전망을 분석할 예정이다.
한편 이번 행사는 코로나19 확산 방지를 위해 전면 온라인 중계로 이뤄지며, 무료로 시청할 수 있다.
강해령기자 kang@etnews.com
