웨어러블 스마트폰 등 차세대 스마트기기의 핵심 부품인 연성인쇄회로기판(FPCB) 관련 기술개발이 활발하다.
특허청이 20일 발표한 ‘FCB 특허출원 현황’에 따르면 2009년부터 2013년까지 5년간 총 336건의 FPCB 특허가 출원됐다.
FPCB는 기존 인쇄회로기판과 달리 3차원 배선 구조를 만들 수 있고, 여러 번 접었다 펴도 내구성 있게 작동해 입을 수 있거나 휘는 기술을 접목하는 차세대 스마트기기에 필요한 부품이다.
연도별로는 2009년 56건, 2010년 51건, 2011년 61건, 2012년 79건, 2013년 90건으로 꾸준한 증가세를 보였다.
세부 기술별로는 전기가 통하는 잉크를 분사해 인쇄하듯 회로패턴을 형성하는 방식의 잉크패턴 적용 FPCB 특허출원이 지난해 큰 폭으로 증가했다. 2009년과 2010년 각 4건에 이어 2011년 11건, 2012년 7건으로 한 자릿수 미만이었던 출원건은 2013년 20건으로 급증했다. 이는 진공 증착, 도금 등 기존 제조방식과 달리 필름, 섬유소재 등에 전도성 잉크를 인쇄하는 방식이어서 휘어짐이 심한 부위에도 적용할 수 있기 때문이다.
이러한 잉크패턴 적용 FPCB는 기판과 잉크의 종류 및 인쇄 기술에 따라 다양한 형상과 기능을 구현할 수 있어 웨어러블 및 플렉시블 전자기기 분야에 적용시 막대한 부가가치 창출이 가능할 것으로 예상되고 있다.
신상곤 정밀부품심사과장은 “국내 FPCB기업들이 시장 주도권을 선점하기 위해서는 전자잉크 적용 및 투명한 FPCB와 같은 고부가가치 기판 분야 기술개발 및 원천 특허 확보에 적극 나서야 한다”고 말했다.
<연성인쇄회로기판 특허출원 동향 (단위: 건)>
대전=신선미기자 smshin@etnews.com
