[CES 2017]삼성 신형 엑시노스 프라이빗 공개...10나노 칩 시대 활짝

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CES 2017 개막 맞춰 프라이빗 전시룸 마련

삼성전자 반도체사업부가 `CES 2017` 개막에 맞춰 미국 라스베이거스 현장에 프라이빗 전시룸을 마련, 10나노 제조 공정으로 만든 신형 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)를 처음 공개한다.

새해 삼성과 퀄컴, 인텔까지 10나노 공정의 칩을 선보이면서 `10나노 반도체 시대`가 활짝 열렸다.

반도체 회로 선폭이 기존 14/16나노에서 10나노로 미세화되면 기기 성능은 향상되고 전력 소모량은 줄어들다. 첨단 10나노 공정으로 생산된 시스템반도체는 스마트폰 등 모바일 기기에 먼저 적용되고 있지만 앞으로 자동차 등 다양한 분야로 적용이 확대될 전망이다.

삼성전자 반도체사업부가 국제전자제품박람회(CES) 2017 개막에 맞춰 라스베이거스 현지 엔코어 호텔에 프라이빗 전시룸을 오픈한 것으로 확인됐다. 삼성 반도체는 CES 기간에 글로벌 고객사 관계자를 전시룸으로 초청, 신제품을 소개한다. 이곳에선 10나노 제조 공정으로 생산된 신규 엑시노스 AP가 최초로 공개된다. 10나노 엑시노스는 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능이 AP 내에 포함돼 있는 원칩 형태로 삼성전자가 올 상반기 중에 발매할 전략 스마트폰 갤럭시S8(가칭)에 탑재될 예정이다.

10나노 공정으로 생산된 스냅드래곤 835
<10나노 공정으로 생산된 스냅드래곤 835>

이에 앞서 퀄컴은 글로벌 기자회견을 갖고 차세대 스마트폰용 10나노 AP 스냅드래곤 835를 공식 발표했다. 신제품은 이전 모델 대비 면적이 35% 줄고, 전력 소모량도 25% 낮아졌다. 이 제품 역시 삼성 갤럭시S8 등 올해 출시되는 프리미엄급 스마트폰 대부분에 탑재된다.

케이스 크레신 퀄컴 제품관리 담당 부사장은 “올 상반기 중 스냅드래곤 835를 탑재한 상용 제품이 시장에 출시될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자 신형 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 835는 모두 삼성 파운드리 공장에서 생산된다. 삼성전자는 10나노 칩이 기존의 14나노 1세대 칩 대비 성능은 27% 개선되고, 소비 전력은 40% 절감됐다고 설명했다. 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 늘었다. 그만큼 칩 면적이 좁아졌다는 의미다.

브라이언 크러재니치 인텔 CEO가 4일(현지시간) CES 기자회견에서 10나노 캐논레이크 칩이 탑재된 2-in-1 PC를 시연해보이고 있다.
<브라이언 크러재니치 인텔 CEO가 4일(현지시간) CES 기자회견에서 10나노 캐논레이크 칩이 탑재된 2-in-1 PC를 시연해보이고 있다.>

인텔도 4일(현지시간) 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 기자회견을 갖고 10나노 공정으로 생산된 중앙처리장치(CPU) `캐논레이크(개발코드명)`가 탑재된 2-in-1 PC를 최초로 시연했다. 완성품을 시연했다는 것은 이미 샘플 양산을 시작했다는 의미다. 캐논레이크는 14나노 카비레이크의 후속 제품이다. 카비레이크는 시장에서 `7세대 인텔 코어 프로세서`로 유통되고 있다. 캐논레이크가 출시되면 8세대 제품 이름이 붙을 것으로 보인다.

브라이언 크러재니치 인텔 최고경영자(CEO)는 “연내 10나노 공정이 적용된 캐논레이크 칩을 출하할 계획”이라고 밝혔다.

세계 유수의 반도체 업체가 CES 2017 현장에서 10나노 공정으로 생산된 시스템반도체를 앞 다퉈 선보인 셈이다.

업계 관계자는 “삼성전자와 퀄컴, 인텔 등 글로벌 반도체 업체가 CES 현장에서 최신 공정이 적용된 시스템반도체 신제품을 일제히 선보였다”면서 “14/16나노에서 10나노로 업그레이드된 칩이 완성품에 적용되면 기기 성능은 더욱 빨라지고 전력 소모량은 더욱 줄어든다”고 말했다.