[미래기업포커스] 힉스컴퍼니, DHM 3D 검사장비 시장에 도전장

[미래기업포커스] 힉스컴퍼니, DHM 3D 검사장비 시장에 도전장

힉스컴퍼니(대표 이선오)가 디지털 홀로그래피 현미경(DHM) 3D 검사 장비 개발에 도전한다. 내년 상용화가 목표다. 국내 굴지의 반도체, 디스플레이 기업과의 협업을 추진하고 있다. 미국 대형 장비 업체와도 상용화를 논의하고 있다. 개발과 공급 작업이 계획대로 추진되면 내년에 60억원 안팎의 연 매출을 올릴 수 있을 것으로 전망된다.

이선오 대표는 “DHM 기술을 기반으로 상용 제품을 내놓은 곳은 세계에서도 몇 안 된다”고 설명했다. 이 대표는 광운대 홀로디지로그휴먼미디어 연구센터 연구교수 출신으로, DHM 3D 기술의 미래 가능성을 확인하곤 창업 전선에 뛰어들었다.

힉스컴퍼니의 DHM 3D 검사 기술은 빛을 마치 줄자처럼 활용, 나노 단위 미세 물체의 형상이나 특성을 측정할 수 있다.

힉스컴퍼니 검사 장비의 일부.
힉스컴퍼니 검사 장비의 일부.

반도체에선 웨이퍼 평탄도 검사, 웨이퍼 범프 형상 검사, 실리콘관통전극(TSV) 공정 시 구멍(Hole)의 직경과 길이 검사 분야에 활용된다. 평탄도 검사는 웨이퍼 공급 업체가 관심이 많다. 회로선폭이 초미세화되면서 잉곳에서 잘라낸 웨이퍼 표면의 평탄도가 중요한 특성으로 떠올랐기 때문이다. 웨이퍼 범프는 패키지 기판에 닿아 전기 신호를 전달하는 역할을 수행한다. 수 마이크로미터(㎛) 크기의 범프는 전기를 통하게 하는 통전(通電) 검사만으로 충분했다.

그러나 최근 범프 크기가 나노 수준까지 작아지면서 형상 검사의 필요성이 증가했다. TSV는 실리콘 칩을 여러 층으로 적층한 뒤 수직으로 구멍을 뚫고 전극을 형성하는 기술이다. 구멍을 일관되면서도 정교하게 뚫는가가 관건이다. 힉스컴퍼니의 DHM 3D 검사 기술을 활용하면 정확한 측정이 가능하다.

유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널 생산 분야에서도 이 장비가 활용될 전망이다. 지금은 발광층 증착과 봉지 공정을 끝낸 후 각 층의 두께나 결함을 전자현미경으로 검사한다. 힉스컴퍼니 장비가 상용화되면 패널 발광층을 증착할 때마다 실시간 결함 검사가 가능해 수율을 높일 수 있다. 이 대표는 “이 기술이 상용화되면 전방산업 발전에 크게 기여할 것”이라고 말했다.

[미래기업포커스] 힉스컴퍼니, DHM 3D 검사장비 시장에 도전장


한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com