[2018 신년기획]애널리스트에게 듣는 내년 뜨는 유망 부품은?

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새해에는 스마트폰 주기판의 변화가 시작된다. 종전 주기판(HDI)이 반도체 패키징 기술인 MSAP(Modified Semi Additive Process)를 적용한 SLP(Substrate Like PCB)로 교체될 전망이다. 지난해 애플은 아이폰X에 SLP를 적용했다. 삼성전자는 3월 출시 예정인 갤럭시S9 일부 모델에 처음으로 SLP를 채택할 것으로 보인다. 소비전력 증가로 배터리 용량 확대 필요성은 커지지만 스마트폰 크기를 더 키우기는 어려운 만큼 SLP를 도입해 주기판 면적을 축소하고 배터리 용량을 확대하는 방향으로 기술 개발이 이뤄진다.

올해 애플이 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 적용한 아이폰 모델 수를 2개로 늘리면서 경연성(RF) PCB 물량도 동반 확대될 것으로 전망된다. 애플은 지난해 프리미엄 스마트폰인 아이폰X을 출시하는 과정에서 RFPCB 공급 업체를 한국 기업으로 변경한 바 있다.

스마트폰 시장 성장세는 둔화되지만 듀얼카메라 채택이 전면, 후면, 보급형 영역까지 확대되면서 카메라 모듈과 부품 시장은 고성장세를 보일 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난해 갤럭시노트8에 처음으로 듀얼카메라를 적용했다. 올해는 갤럭시A와 J 등 보급형 시리즈까지 확대될 전망이다. 애플은 2016년 1개, 2017년 2개 스마트폰에 듀얼카메라를 적용한 이후 올해는 적용 모델을 3개로 늘릴 것으로 보인다.

적층세라믹콘덴서(MLCC) 호황도 지속될 것으로 예상한다. 프리미엄 스마트폰의 하드웨어 경쟁과 주기판 면적 축소, 자율주행차와 전기차 시장 성장으로 전장부품 수요도 증가해 MLCC 사용량이 증가할 것으로 전망된다. 또 한국을 시작으로 차세대 통신 서비스인 5G가 시작되면 주요 부품의 구조가 미세화되고 기능이 향상돼 스마트폰 대당 MLCC 사용량이 4G LTE 대비 20~30% 증가할 것으로 추정된다.

박강호 대신증권 연구원 john.park@daishin.com

박강호 대신증권 연구원
<박강호 대신증권 연구원>
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