지앨에스, 징(Zing) 반도체칩 모듈형태로 상용화

지앨에스가 개발한 차세대 대용량 무선전송 기술(Zing) 반도체 칩
지앨에스가 개발한 차세대 대용량 무선전송 기술(Zing) 반도체 칩

지앨에스(대표 송기동)는 한국전자통신연구원(ETRI)과 함께 개발한 차세대 대용량 무선전송 기술(Zing) 반도체 칩을 모듈형태로 출시했다고 21일 밝혔다.

지앨에스가 출시한 반도체 모듈은 가로·세로 6㎜ 크기로 모뎀, RF, 직병렬 고속 데이터 처리기술을 일체화했다. 전력 소모량이 100㎽ 이하로 속도와 발열문제를 개선했다. 인터넷을 연결하지 않고도 3.5Gbps 속도로 데이터를 전송할 수 있다. 1GB 영화 한 편을 3초 이내에 전송할 수 있는 속도다.

지앨에스는 올해 하반기부터 양산에 나설 예정으로 협력사와 공정 추진계획을 협의하고 있다. 범용 인터페이스 방식인 USB 3.0, 안테나를 별도 내장하는 형태로 우선 공급한다. 국내외 몇몇 회사와 시스템 탑재를 위한 개발 협력도 진행하고 있다.

이번에 개발한 칩은 사물인터넷(IoT), 기기간 무선 데이터 전송이 필요한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있다. 기가급 데이터를 순간 전송할 수 있어 스마트팩토리 자동화부문, 고용량 데이터 취급 설비에 유용하다.

Zing 기술은 지난해 3월 국제표준(IEEE 802.15.3e)으로 등록된 기술이다. 근거리 무선통신(NFC)보다 8000배 빠르다. ETRI와 전자부품연구원이 공동 개발했다. 지앨에스는 이 기술을 사업화로 연결하기 위해 설립한 기업이다.

대전=김영준기자 kyj85@etnews.com