[MWC 2018]다산, 모바일백홀·SDN 등 5G 통신장비 공개

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다산존솔루션즈 모바일백홀 장비 M1200, M2400
<다산존솔루션즈 모바일백홀 장비 M1200, M2400>

다산존솔루션즈가 MWC 2018에서 5세대(5G) 통신장비를 선보인다. 다산존솔루션즈는 다산네트웍스 자회사이자, 나스닥 상장 통신장비 기업이다.

다산존솔루션즈는 무선기지국 데이터를 유선망으로 연결하는 모바일 백홀 솔루션과 소프트웨어정의네트워크(SDN) 등 5G용 통신장비를 선보인다.

다산존솔루션즈 모바일 백홀 장비는 고속 데이터 전송을 위한 국제 표준기술 'IP-MPLS'와 'MPLS-TP'를 모두 지원한다. 인터넷프로토콜(IP)을 기반으로 한 서비스 확장과 보안이라는 두마리 토끼를 잡을 수 있다.

SDN 오픈 스위치도 소개한다. SDN은 통신 서비스 비용 절감과 운용 편의성 덕분에 국내외 데이터센터와 통신사사 앞다퉈 도입 중인 기술이다.

이문원 다산존솔루션즈 상무는 “다산은 초저지연 스위치, 모바일 엣지 컴퓨팅 등 5G 서비스를 위한 핵심 기술을 개발하고 있다”면서 “MWC2018를 통해 글로벌 시장에 다산의 차세대 솔루션을 선보이고 다양한 사업 기회를 만들겠다”고 말했다.

권동준기자 djkwon@etnews.com