[MWC 2018]다산, 모바일백홀·SDN 등 5G 통신장비 공개

다산존솔루션즈 모바일백홀 장비 M1200, M2400
다산존솔루션즈 모바일백홀 장비 M1200, M2400

다산존솔루션즈가 MWC 2018에서 5세대(5G) 통신장비를 선보인다. 다산존솔루션즈는 다산네트웍스 자회사이자, 나스닥 상장 통신장비 기업이다.

다산존솔루션즈는 무선기지국 데이터를 유선망으로 연결하는 모바일 백홀 솔루션과 소프트웨어정의네트워크(SDN) 등 5G용 통신장비를 선보인다.

다산존솔루션즈 모바일 백홀 장비는 고속 데이터 전송을 위한 국제 표준기술 'IP-MPLS'와 'MPLS-TP'를 모두 지원한다. 인터넷프로토콜(IP)을 기반으로 한 서비스 확장과 보안이라는 두마리 토끼를 잡을 수 있다.

SDN 오픈 스위치도 소개한다. SDN은 통신 서비스 비용 절감과 운용 편의성 덕분에 국내외 데이터센터와 통신사사 앞다퉈 도입 중인 기술이다.

이문원 다산존솔루션즈 상무는 “다산은 초저지연 스위치, 모바일 엣지 컴퓨팅 등 5G 서비스를 위한 핵심 기술을 개발하고 있다”면서 “MWC2018를 통해 글로벌 시장에 다산의 차세대 솔루션을 선보이고 다양한 사업 기회를 만들겠다”고 말했다.

권동준기자 djkwon@etnews.com