[2019 한국전자제조산업전] TSM, 리플로우 풀라인업 선보여

TSM이 15일부터 17일까지 코엑스에서 열리는 '2019 한국전자제조산업전'에 참가해 리플로우 풀라인업 시스템을 선보이고 있다.
TSM이 15일부터 17일까지 코엑스에서 열리는 '2019 한국전자제조산업전'에 참가해 리플로우 풀라인업 시스템을 선보이고 있다.

TSM은 이달 15일부터 17일까지 코엑스에서 열리고 있는 '2019 한국전자제조산업전(이하 EMK 2019)'에 참가해 리플로우 풀라인업 시스템을 선보인다.

표면실장 및 인쇄 회로기판 생산 과정에서 쓰이는 리플로우는 기존 웨이브솔더링과 달리, 납 비중이 낮은 납땜에 활용하기 위해 개발된 장비다. 생산 공정 과정을 지칭하기도 하는데, 비교적 뒷 과정에 속한다.

이번 장비는 트윈 리플로우, 듀얼 리플로우, 콤팩트/슬림 리플로우, LED/BLU 리플로우, TRA 리플로우, 편면 리플로우, 베큠 리플로우, 반도체용 리플로우, TRN II-리플로우, TRN III-리플로우, N2 제네레이터(질소 생성기) 등이다.

이 중 ‘베큠 리플로우(Vacuum Reflow)’는 TSM이 ETC와 기술제휴로 개발한 이 장비로, 납땜 과정에서의 기포(Void) 저감에 특화됐다. 회로기판에 생성된 기포가 적을수록 진동에 강해, 주로 자동차 등 전장 분야에서 활용이 많다는 설명이다.

현장에서 만난 TSM 관계자는 이 장비는 시간은 기존 컨베이어 벨트 방식의 자사 리플로우보다 시간은 오래 걸리지만 △히팅존 △진공존 △쿨링존을 차례로 거치며 기판에 있는 기포를 효과적으로 제거할 수 있다고 설명했다. 각 존의 열풍 세기 및 온도, 속도, 시간, 폭, 질소 상태도 사용자 요구에 따라 세밀하게 조정할 수 있다.

이러한 특징은 기포 저감 공정이 적용되지 않은 TRN II, TRN III 등 다른 TSM 리플로우 라인업에서도 활용할 수 있다. 이전에 한 번 공정을 거친 적이 있다면, 이를 프로파일링해 나중에 재적용할 수도 있다. 그 외에도 리플로우 품질을 결정하는 질소, 잔존 산소농도 등을 한 눈에 확인할 수 있는 모니터링(ppm 관리) 시스템도 제공하고 있다.

TSM은 SMT 업계에서 20년 넘게 활동하고 있는 중견기업이다. 1991년 웨이브솔더링 장비를 제조하는 승명통상으로 시작해, 1998년에는 본격적으로 리플로우 시장에 뛰어들었다. 현재 TSM은 삼성전자, LG전자, 현대모비스 등을 비롯한 전자 및 전장 분야 기업에 리플로우 솔루션을 제공하고 있다.

TSM 관계자는 “믿고 맡길 수 있는 납땜 풀질을 위해 노력하고 있다”며 “매년 홍보를 위해 한국전자제조산업전에 참가하고 있고, 그때마다 신제품을 공개하고 있다”고 말했다.

전자신문인터넷 김광회 기자 (elian118@etnews.com)