인텔, 세계 첫 '144단 낸드플래시' 들고 메모리 왕국 상륙

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프라나브 칼라바데 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 통합부문 총괄이 26일 열린 인텔 메모리&스토리지 데이 2019에서 발표하고 있다.
<프라나브 칼라바데 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 통합부문 총괄이 26일 열린 인텔 메모리&스토리지 데이 2019에서 발표하고 있다.>

인텔이 내년 세계 최초로 144단 낸드플래시를 탑재한 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 출시한다. 인텔은 세계 메모리반도체 시장을 주도하는 한국에서 행사를 열고 메모리 시장 진격을 선언했다. 144단 낸드플래시와 함께 독자 기술로 만든 옵테인 기술로 메모리 강자들을 바짝 뒤쫓겠다는 방침이다.

26일 인텔은 서울 동대문구 JW메리어트호텔에서 '메모리&스토리지데이 2019'를 열고 인텔 메모리 반도체 제품을 소개했다.

인텔이 세계 메모리반도체 시장 양강이 포진한 한국에서 행사를 연 것은 주목할 만하다. 기존 주력이었던 중앙처리장치(CPU)뿐 아니라 메모리 시장에도 공격적으로 진입하겠다는 인텔 전략이 깔려있다.

인텔은 삼성전자와 SK하이닉스가 70% 시장점유율을 차지하고 있는 낸드 시장에 진입하기 위한 무기로 144단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 기술을 소개했다.

낸드플래시는 IT 기기에서 정보를 기억하는 역할을 담당한다. 이 칩은 정보를 기억할 수 있는 공간(셀)을 겹겹이 쌓아서 만든다. 얇고 정밀하게 셀을 쌓는 고도의 기술을 요한다.

QLC 기술은 범용으로 쓰이는 트리플레벨셀(TLC)보다 한 셀에 더 많은 정보를 저장할 수 있어서 각광받는다. 현재까지 가장 높은 층수를 쌓은 기업은 삼성전자와 SK하이닉스다. 각각 128단 낸드플래시 칩 개발을 완료하고 양산에 박차를 가하고 있다.

인텔이 자체 개발한 144단 낸드플래시는 내년 출시 계획이다. 고용량 낸드플래시 시장에 인텔이 진입하면서 국내 업체들과 치열한 경쟁이 예상된다. 인텔은 수율에 대한 자신감으로 내년 SSD 시장에서 공세를 펼친다는 방침이다.

롭 크룩 인텔 수석부사장은 “경쟁사 128단 낸드플래시 수율이 높지 않다는 것으로 알고 있다”며 “인텔은 양산에 문제 없을만한 수율을 갖추고 있다”고 답했다.

인텔은 144단 낸드플래시뿐 아니라 96단 낸드플래시를 올 4분기 출시하면서 낸드플래시 시장 제품군을 빠르게 확대한다. 아울러 올 4분기 처음 선보인 데이터센터용 메모리 장치 '옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리' 알리기에도 집중했다. 옵테인 기술은 인텔이 지난 10여년간 개발해온 크로스포인트 기술을 활용한 것이다.

이 메모리 장치는 D램 장점과 낸드플래시 장점을 결합한 새로운 형태 장치다. △D램보다 높은 용량 △비휘발성 △바이트 용량 처리 등으로 메모리 판도를 바꿀 만한 기술을 확보했다는 것이 인텔 측 설명이다.

인텔은 국내 경쟁사 D램 제품과 자사 제품 정보 처리 속도를 비교하는 부스를 운영하는 등 옵테인 기술을 알리는 데 총력을 기울였다. 또 미국 뉴멕시코주 공장에서 옵테인 메모리를 생산하는 영상도 공개했다.

그동안 인텔의 메모리 투자 전략 변경, SK하이닉스의 인텔 낸드플래시 사업 인수설 등 루머가 있었지만, 이를 불식시킬만한 증거가 될 것으로 보인다.

전문가들은 인텔의 메모리 시장 진격이 업계를 긴장시킬 수 있다고 해석했다.

업계 관계자는 “인텔이 자사 차세대 메모리 출시와 이에 최적화한 서버용 CPU를 지속 내놓는다면 삼성전자와 SK하이닉스를 빠른 시일 내에 바짝 추격할 수 있다”고 설명했다.

강해령기자 kang@etnews.com