어플라이드머티어리얼즈는 반도체 제조공정의 급속열처리(RTP) 장비인 ‘어플라이드 밴티지 벌컨(Applied Vantage Vulcan)’ 시스템을 출시했다고 30일 밝혔다.
열처리 공정은 반도체 칩 제조 시 웨이퍼 표면에 금속과 화학 박막을 입힌 뒤 불안정한 박막을 안정된 상태로 만들기 위해 열을 가하는 것이다. 급속열처리는 필요한 온도에 보다 빠르게 도달해 안정성을 높이는 기술이다.
이 신제품은 패턴이 없는 웨이퍼 후면에만 열을 가하는 방식을 적용, 공정 시 웨이퍼 전면이 균일한 온도를 유지할 수 있으면 웨이퍼 전면에 형성된 패턴에 따른 트랜지스터 간 온도 차이와 열점으로 인한 품질 저하를 막는 효과가 있다.
이 장비는 램프를 벌집형으로 배열해 반도체 칩(die) 사이의 온도를 3℃ 이하로 낮출 수 있으며 웨이퍼 온도가 초당 200°C 이상으로 급격히 오르는 경우에도 온도 조절이 가능하다.
또, 밀폐형 루프 제어(closed-loop control) 기술을 적용, 공정 시 상온에서부터 1300°C까지 급속히 치솟는 웨이퍼의 온도 변화를 제어할 수 있다. 이 기술은 반사면을 가진 웨이퍼에는 모두 적용할 수 있다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
