올해 시스템반도체 분야가 대기업들의 사업 확장에 힘입어 전체 반도체 부문 중 신규 채용 인력 증가율이 가장 높은 것으로 나타났다.
삼성전자 시스템반도체 분야 확대가 가장 큰 역할을 한 것으로 풀이됐다. 반도체 장비와 재료 분야도 전년에 비해 신규 채용 인력이 10% 가량 늘어난 것으로 조사됐다. 반면, 메모리반도체는 전년에 비해 신규 채용 규모가 60여명 줄었으며 팹리스도 감소세를 나타내면서 시장 침체 현상이 고스란히 반영됐다.
3일 한국반도체산업협회는 메모리와 시스템, 팹리스, 장비·재료 등 반도체 각 분야별 주요 업체를 대상으로 올해 신규 인력 채용 수요를 조사한 결과, 지난해(5389명)에 비해 376명이 더 늘어난 5765명으로 집계됐다고 밝혔다.
증가폭이 가장 높은 분야는 시스템반도체로 올해 신규 채용 규모는 지난해보다 336명이 늘어난 1095명이다. 이 분야는 시스템반도체 설계와 생산공정 개발, 생산·시설, 마케팅 등 전 부문에 걸쳐 전년에 비해 인력이 고르게 늘어날 전망이다. 이 같은 증가세는 최근 몇 년간 시스템반도체 사업에 공을 들이고 있는 삼성전자 영향이 가장 큰 것으로 분석됐다.
삼성전자는 올해 시스템반도체 설계 150명, 생산공정 개발 200명, 생산 300명, 마케팅과 경영 100명 등 총 750명을 선발할 계획이다. 이 밖에 파운드리 주요 업체인 동부하이텍은 220명, 매그나칩반도체는 100명을 올해 새로 뽑는다.
반도체장비 업계는 제조 수요가 늘어나면서 신규 채용 인력이 지난해에 비해 127명이 늘어난 1345명에 달했다. 업체별로는 세메스 80명, DMS 80명, 주성엔지니어링 80명 등으로 조사됐으며 주요 기업들이 30명에서 80명 내외로 장비 기술자들을 신규로 뽑을 계획이다.
반도체재료 업계는 올해 약 400명의 신규 인력 수요가 발생하며 기업별로는 실트론 100명, 동진쎄미켐 50명 등으로 나타났다.
메모리반도체 업계는 감소세를 나타냈지만 총규모는 여전히 가장 많은 2726명으로 전체 반도체 분야 신규 인력의 절반 가량을 차지했다.
주요 업체별로는 삼성전자가 메모리 설계·생산공정 개발·생산·마케팅과 경영 등 각 부문을 모두 포함해 1726명을 새로 선발하고 하이닉스는 올해 신규 채용 인력이 약 1000명 규모다. 삼성전자와 하이닉스는 특히, 부문 중 생산공정 개발 인력을 각각 512명, 479명 등 가장 높은 비중으로 선발할 계획이어서 공정 개발에 대한 투자를 강화하는 것으로 풀이됐다.
증가세가 가장 낮은 팹리스 업계는 기업별로 평균 30여명을 신규 채용할 것으로 조사됐다. 주로 시스템반도체 설계 인력 채용에 집중돼 있다. 기업별로는 실리콘웍스 50명, 엠텍비젼 30명, 실리콘마이터스 30명, TLI 20명, 실리콘화일 20명 등이다.
협회 관계자는 “반도체 산업 인력 수요는 올해 분야별 시황에 따라 큰 차이를 보이고 있지만 전체 업계는 매년 5000~6000명선을 꾸준히 유지할 것으로 전망된다”며 “그러나 채용 인력은 절반 수준인 3000명에 불과해 수급 불균형이 심화되고 있으며 특히, 고급 연구인력 부족 현상이 갈수록 심해지고 있어 대책 마련이 시급하다”고 말했다.
<표> 반도체 분야별 전체 인력 현황
(자료 : 한국반도체산업협회)
<표> 올해 반도체 분야별 전년 대비 신규 채용 인력 증가폭
(자료 : 한국반도체산업협회)
서동규기자 dkseo@etnews.com
