국내외 경쟁사보다 3DTV 제품을 뒤늦게 출시했던 LG전자가 3DTV용 핵심 칩 기술을 확보하고 칩 대량 주문생산을 시작하는 등 안정적인 생산체계에 접어들었다.
5일 관련업계에 따르면 LG전자는 초기 3DTV 모델에 적용하던 3DTV용 핵심칩 형태를 프로그래머블 반도체(FPGA에서 주문형반도체(ASIC)로 전환, 3DTV 대량생산 체계에 적용한 것으로 알려졌다.
FPGA는 사용자 요구에 맞춰 프로그래밍한 반도체로 대량 생산이 어렵지만 칩 설계 변경이 쉬워 신제품 개발에 빠르게 대응할 수 있다. ASIC은 FPGA 칩으로 하드웨어 성능과 작동을 최종 검증한 뒤 대량 생산체계로 넘어간 칩 형태를 뜻한다.
3DTV용 핵심 칩은 TV 세트에서 2D 영상을 3D로 변환하고 선명한 3D 영상 구현, 노이즈 제거 등 중추적 기능을 담당한다.
LG전자는 수년 전부터 3DTV 개발을 준비해 왔으나 일본 TV 제조사들이 예상보다 일찍 TV 시장 공략에 나서면서 초기 대응에 어려움을 겪었다.
특히 3DTV가 디스플레이에 탑재하는 3D용 타이밍 컨트롤러(T-Con)와 디스플레이 후면에 탑재하는 3D 칩을 통해 완벽한 3D 영상을 구현하는데, 초기 3D 칩을 제때 준비하지 못한 것이다.
이 때문에 ASIC보다 몇 배 비싼 FPGA 칩을 사용해 왔으나, 올해 초부터 3DTV 기술검증을 마치고 ASIC 칩을 본격 적용하며 안정적인 대량생산 체계에 접어들었다.
반면에 삼성전자는 3DTV 출시 초기에 ASIC 칩을 위주로 하면서 기능 추가·수정을 위해 FPGA 칩을 보완적으로 병행 적용해왔다. 안정적인 칩 기능을 확보함에 따라 올해 초부터 TV 부문의 3D용 칩을 ASIC으로 전환했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
