아날로그반도체도 단품 중심에서 솔루션 비즈니스로 변화되고 있다.
27일 관련업계에 따르면, 국내외 아날로그반도체 업체들이 여러 아날로그 제품들을 통합한 제품을 만들어 공급 중이다.
맥심은 삼성과 협력해 차세대 스마트 디바이스에 공급할 모델게이지라는 배터리 게이지와 전력 관리IC를 개발했다. 스마트폰 PCB면적이 충분치 않아, 충전·인터페이스·변환 등 모든 기능을 단일 칩에 통합해야 한다는 수요 때문이었다. 향후에는 잡음 제거 DSP가 탑재된 오디오 코덱, 마이크로컨트롤러, 대형 메모리, 시스템 클록 등까지 집적할 계획이다.
아나로그디바이스는 같은 제품이라도 채택되는 세트에 따라 솔루션으로 공급하기 위해 조직개편까지 단행했다. 제품 담당 사업부가 별도로 있지만, 애플리케이션 별로 사업부를 따로 뒀다. 미국 본사는 물론 한국지사도 이 같은 조치를 취했다. 애플리케이션 조직이 고객에 해당 세트에 필요한 제품들을 구성해 공급하게 된다. TI와 내셔널세미컨덕터는 아날로그반도체 사업을 통합함에 따라 고집적 제품군이 늘어날 것으로 보인다.
국내업체들도 업체간 협력을 통해 통합 칩을 개발해 공급 중이다. 라온텍과 아이앤씨테크놀로지는 수동부품까지 칩 안에 통합한 모바일TV 칩세트를 개발했다.
맥심 퉁 돌루카 CEO는 최근 한국시장에 대해 “스마트폰에서 대부분 애플리케이션 프로세서는 ARM 코어를 사용하고 있어 유일하게 남은 차별화는 아날로그 부품”이라며 “고집적 맞춤형 아날로그·혼합 신호 솔루션을 사용하는 것은 세트 제조업체가 얇으면서 매력적인 제품을 개발할 수 있는 유일한 길”이라고 진단했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
