하이비젼시스템, 93억 규모 세방리튬배터리 생산라인 수주
ST, 차세대 MPU·MCU 신제품 대거 공개
美, 인텔에 26조원 규모 보조금·대출 지원
삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MUF'...반도체 접합 소재 투트랙 전략
“반도체 팹 장비 투자액, 2025년 1000만달러 첫 돌파”
中 BOE, 8.6세대 OLED 증착기 선익시스템 낙점…토키 독점 구도 깨졌다
AMD, 2분기 차세대 AI 가속기 韓 출시
美 텍사스주 '반도체 혁신 위원회'에 삼성·동진쎄미켐 참여…보조금 혜택 전망
SK하이닉스, 인공지능 PC용 고성능 SSD 공개
“스페인도 반했다”…'MWC 2024'서 글로벌 참관객 사로잡은 제이솔루션 'K.FLOW' 키네틱LED
천안 지역주도 연구회, R&D 기획 보고회 개최
세메스, 반도체 후공정용 프로버 설비 4000호기 출하
텔레칩스, 美 레이다 기업 'AURA' 투자
경계현 삼성전자 사장 “범용인공지능 전용 반도체 개발 추진”
세계 반도체 경영진 “올해 최대 수익 동력은 자동차…2위는 AI”