로옴, SemiDrive와 스마트 콕핏용 레퍼런스 디자인 공동 개발
한국팹리스산업협회, 신임 회장에 김경수 넥스트칩 대표
포스코퓨처엠, 포춘 '아시아 퓨처 30' 선정
SK하이닉스 “HBM 맞춤형으로 진화”
솔루스첨단소재, 신임 대표에 곽근만 VES 대표 선임
에코프로씨엔지, 재생원료 인증 시범사업 참여
김준 SK이노 부회장 “SK온 상장 1~2년 조정할 수도…2028년 이전 마무리”
“AI 시대를 위한 첨단 패키징 기술 제시”…반도체 패키징학술대회 내달 3일 개막
[ET톡] 배터리 안전성과 전기차 캐즘 극복
장덕현 삼성전기 사장 “협력사와 혼연일체로 경쟁력 확보”
LX하우시스, 군인가족 플랫폼 '밀리패스' 입점
서울반도체, 2024년형 제네시스 GV80에 전면 헤드램프 공급
세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 개발 완료…삼성 14나노 파운드리서 양산
자이스 “AI 결합 CT 검사기로 韓 배터리 시장 공략”
LGD, 그룹 내 타 계열사로 인력 전환배치 추진