금융당국이 인공지능(AI)을 악용한 사이버 공격 위험을 사전에 경고하고 금융회사에 보안 취약점 점검을 권고했지만, 잇단 침해사고를 막지 못하면서 감독 실효성 논란이 불거졌다. 이억원 금융위원장도 금융권의 기본적인 보안 대응이 미흡하다고 지적하며 개선 필요성을 강조했다. 이 위원장은 8일 국회 정무위원회 금융위원회 국정감사에서 금융당국의 사전 경고에도 금융권 침해사고가 발생한 데 대한 관리·감독 부실 지적에 “AI 해킹 위협은 계속 점증하고 있는
한국형 발사체 누리호 5호기가 본래 임무인 우주 수송에 성공했다. 누리호에 실려 우주로 투입된 초소형 군집위성은 앞으로 한반도와 주변 상황을 고해상도로 관측하고, 9기의 큐브위성은 우주에서 국산 소자 부품 검증 등 임무를 수행한다. 다만 총 10기 큐브위성 중 나머지 1기는 미사출로 임무를 시작하지 못했다. 누리호 5호기는 7일 낮 12시 25분 전남광주 고흥군 나로우주센터에서 발사대를 떠나 우주로 날아올랐다. 지난해 11월 27일 4호기는 발
리사 수 AMD 회장이 연내 한국에 'AMD 인공지능(AI) 연구센터'를 설립하고 수백명 규모 연구 인력을 채용할 계획이라고 7일 밝혔다. 지난 7월 이재명 대통령의 샌프란시스코 AI 서밋을 계기로 과학기술정보통신부와 AMD가 교환한 양해각서(MOU)의 후속 조치다. 류제명 과기정통부 2차관과 리사 수 회장은 이날 서울 포시즌스 호텔에서 면담하고 국내 AI 반도체·소프트웨어(SW) 기업 14개사가 참여한 라운드테이블을 열었다. 당초 8일로 예정
애플이 LG전자와 손잡고 인공지능(AI) 기반 스마트홈 기기 개발에 나서는 것으로 알려졌다. 비디오 초인종과 스마트 도어락, 보안 카메라 등 제품을 LG전자 브랜드로 출시하고 애플 차세대 스마트홈 허브와 연동하는 방안을 추진하는 식이다. 7일 블룸버그통신 등에 따르면 애플과 LG전자는 비디오 초인종과 스마트 도어락, 보안 카메라, 스마트 온도센서·온도조절기 등 스마트홈 기기 여러 종을 공동 개발 중이다. 제품은 LG전자 브랜드로 출시될 예정이다
일본과 독일 기업이 독점해 온 인공지능(AI) 반도체 접착소재 시장에 우리나라 기업이 진입 준비를 마쳤다. 국내 소재 스타트업 코파는 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 돌입했다고 6일 밝혔다. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 개시할 계획이며, 이후 HBM용 언더필까지 시장 확장을 타진한다. 언더필은 머리카락(30~80㎛)보다 얇은 공간을 채우는 액상
