한국마이크로일렉트로닉스학회(ISHM KOREA)는 2일 건국대 공과대학 소강당 에서 정기총회를 겸한 연구발표회를 갖는다.
이번 발표회에서는 기능성 세라믹소재관련 연구논문 및 하이브리드IC 기술 과관련한 각계의 연구결과가 발표된다.
또한 이번 행사에서는 MCM(멀티칩모듈)기술의 개괄 및 통신용 광소자의 패 키징기술 등 멀티칩 패키징 관련 신기술도 발표될 예정이다. 문의전화는 (0 2)450-3498 <주문정기자>