인쇄회로기판(PCB)제조용 웨트(WET)장비 전문업체인 (주)SMC(대표
이수재)의 對日수출이 호조를 보이고 있다.
지난해 일본 오토기연과 협력관계를 맺고 고밀도 PCB제조용 에칭라인을
수출한 바 있는 SMC는 최근 이 회사로부터 새로 월 3만장의 다층기판(M
LB)을 소화할 수 있는 30만달러 상당의 에칭라인을 수주했다.
SMC는 또 오토기연이 전격 추진중인 PCB제조라인의 완전 무인화프로
젝트에 따라 올 하반기에는 이 회사와 MLB 내층공정중 패턴형성 전처리·
현상·부식·흑화처리까지 컨베어타입으로 무인화한 인라인장비를 추가 공급
키로 협의를 마쳤다.
이 회사의 대일 PCB장비 수출은 요구 규격이 까다로워 국내업체의 대일
PCB장비 수출이 부진한 가운데 이뤄진데다 장비 자체도 새로운 부식공법으로
부각되고 있는 액상타입 레지스트를 이용하는 에칭장비로 대부분 핀간 5라인
급 파인패턴을 요구하는 BGA·COB·MCM 관련보드 제조라인에 적용되는
제품이라는 점에서 높게 평가되고 있다.
<이중배 기자>