세계적으로 반도체칩 생산설비는 증강되고 있는 반면 가동률은 저하되고 있는 것으로 나타났다. 일본 「電波新聞」는 최근 독일전기, 전자공업중앙연맹(ZVEI)이 발표한 반도체 국제설비 통계(SICES)를 인용, 올 상반기 세계 하이엔드 MOS(금속산화막반도체)의 생산능력은 36개 공장이 신설되면서 週당 31만 3천장에서 63만 4천장으로 증가했다고 보도했다.
설비 증강은 16Mb 램의 생산확대가 주도했으며 마이크로프로세서 및 마이크로 컨트롤러의 증산도 하이엔드제품에 대한 반도체업계의 설비증강을 유도한 것으로 분석됐다. 그러나 기술적으로 낙후된 반도체생산설비는 능력은 14개 기존 공장이 폐쇄되면서 지난해 상반기 68만 6천장에서 57만 7천장으로 축소된 것으로 집계됐다.
한편 올 상반기 가동률은 하이엔드 MOS생산공장을 포함한 모든 설비가 지난해에 비해 다소 떨어진 것으로 분석됐다. 하이엔드MOS설비의 전체가동율이 지난해 상반기 95.8%에서 올 상반기 93.7%로, 로엔드제품이 95.7%에서 88.2%, 바이포라 소자가 97.2%에서 92.5%로 각각 하락한 것으로 나타났다.
<심규호 기자>