삼성전자, LG반도체 등 국내 주요 반도체 소자업체들이 최근 메모리 반도체에 각종 로직 및 아날로그 소자를 얹은 멀티미디어용 복합칩의 개발 및 생산 계획을 잇따라 발표하고 있는 가운데 이에 대응하는 복합칩 테스트 장비의 출시 및 공급 경쟁이 본격화되고 있다.
5일 관련업계에 따르면 테라다인,HP,슐럼버저,LTX 등 주요 테스터 공급업체들은 최근 멀티미디어용 복합 칩의 국내 생산에 대응,로직 및 아날로그 소자는 물론 메모리 영역까지 동시 테스트할 수 있는 멀티미디어용 테스트 장비의 출시 및 공급을 본격화하고 있다. 이에따라 이 시장은 메모리와 로직,그리고 아날로그용으로 구분돼오던 기존 테스터 시장의 경계를 뛰어 넘는 새로운 테스터 시장 영역으로 급부상하고 있다.
이처럼 복합칩용 테스트 장비가 새로운 시장으로 떠오르고 있는 것은 최근 삼성전자가 D램과 ASIC을 통합한 D램 복합칩 「MDL(Merged DRAM with Logic)」을 개발하고 오는 3월부터 본격 양산에 들어갈 방침인데 이어 LG반도체도 시스템 온 칩 형태의 임베디드 메모리 개발 및 양산 계획을 구체화함에 따라 올해부터 국내 멀티미디어용 복합칩 시장이 더욱 활성화될 것으로 전망되기 때문이다.
테라다인은 최고 1천24핀 또는 최대 8개의 칩을 병렬처리할 수 있는 로직 테스트 기능과 오디오 및 비디오 등의 각종 아날로그 테스트,그리고 단위 핀 검사 방식의 메모리 테스트 기능을 보유한 복합칩용 테스터 「J973」을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다.
지난해 반도체용 테스터 시장에 본격 참여한 한국HP는 멀티미디어용 테스터시장을 선점하기 위해 2백50Mbps의 고속 로직 검사 기능과 SmarDSP의 아날로그 테스트 옵션, 그리고 메모리용 테스트 알로그즘인 APG(Algorithmic Pattern Generator)를 이용해 복합칩에 내장된 메모리 부분까지 검사할 수 있도록 한 「HP83000」 멀티미디어 시리즈를 최근 출시하고 이를 주력 모델화할 방침이다.
슐럼버저 또한 최대 4백48핀의 로직 테스트 및 동시 4개 채널의 아날로그 테스트 기능과 APG를 비롯한 각종 메모리용 검사 패턴을 채택한 「ITS9000EXA」 제품을 선보이고 본격적인 시장 개척에 나섰다.
비메모리용 테스터 전문업체인 LTX는 오디오, ATM, MPEG, DVD 등과 같은 각종 멀티미디어용 칩은 물론 임베디드 메모리의 성능 검사도 수행 가능한 로직 및 아날로그 혼합 테스터 「DELTA/STE」을 선보인데 이어 새로운 형태의 멀티미디어용 테스트 장비도 곧 선보일 방침이다.
테스터 업체의 한 관계자는 『메모리 제품 위주인 국내 상황에서 멀티미디어용 복합칩 시장이 과연 얼마나 빨리 활성화될지는 누구도 장담할 수 없는 일이지만 메모리 제품의 가격폭락으로 인한 국내 업체들의 제품 다양화 노력과 시스템 온 칩 등의 기술 추세를 고려해 볼때 테스트 장비의 복합화 추세는 더욱 가속화될 것』으로 전망했다.
<주상돈 기자>