사진: 14·15일 이틀간 진행된 시스템집적반도체기반기술개발사업 연구단 워크숍에서 유회준 단장이 사업진행 보고에 앞서 이번 행사의 취지를 설명하고 있다.
시스템IC연구단(단장 유회준 KAIST 교수)이 주관하고 한국과학기술원 반도체설계자산연구센터(SIPAC)가 후원하는 ‘시스템집적반도체기반기술개발사업 연구단 워크숍’이 14·15일 이틀간 호텔롯데대덕에서 개최됐다.
과학기술부와 산업자원부가 국내 시스템집적반도체기술의 기반마련을 위해 지원하고 있는 시스템IC연구단의 이날 행사에서는 삼성전자·하이닉스 등 반도체업체 및 한국반도체산업협회, ETRI, KAIST 등의 전문가들이 참여, 시스템IC사업 진행사항 보고 및 2차 기획사업 추진전략 등에 대한 논의가 두개팀으로 나뉘어 심층적으로 이뤄졌다.
프로세서 및 IP 분야 토론에서 에이디칩스의 최용진 부장은 “코드밀도가 높은 32비트 임베디드 마이크로프로세서 칩의 제품 설계 및 시제품 제작과 0.18㎛ 공정으로의 변환 및 블록 검증이 완료됐다”며 “현재 1차 샘플을 확보하고 평가를 진행중”이라고 밝혔다.
삼성전자의 김용천 연구책임자는 “삼성은 코어IP의 사업화를 위해 SoC연구소를 개설하는 등 내부조직을 개편했다”며 “오디오용 24비트 DSP, 듀얼 MAC을 탑재한 32비트 DSP 등 저전력 24·32비트 멀티미디어용 CPU·MCU가 내년 6월이면 상용화될 것”이라고 말했다.
또 ETRI측(김상필 선임연구원)은 IP설계를 위한 캐드(CAD) 설계 툴을, 보이소반도체(대표 우종식)는 MP3와 MPEG2 AAC 규격의 오디오를 실시간 인코딩하는 칩 개발이 순조롭게 이뤄지고 있다고 덧붙였다.
이밖에 통신분야에서는 삼성전자(연구책임자 김경욱)의 8포트 원칩 기가비트 스위치 칩 개발과 씨앤에스테크놀러지(윤중철 책임연구원)의 광대역 무선 네트워크용 핵심 IC 설계기술 개발에 대한 논의가 이뤄졌다.
회의 진행을 맡은 유회준 단장은 “KAIST도 원칩 멀티미디어 PDA 솔루션을 개발중”이라며 “이번 행사가 국가 반도체산업의 핵심 주력분야로 떠오를 시스템IC산업이 활성화될 수 있는 발판이 됐으면 한다”고 말했다.
<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>