‘시스템온칩(SoC)으로 제2의 D램 신화를 만들자.’
계미년(癸未年)인 올해에는 21세기 들어 반도체산업의 새로운 패러다임으로 부상한 SoC산업이 일대 전환기를 맞을 전망이다. 지난해가 국내 SoC산업의 씨앗을 뿌린 해였다면 올해는 싹을 틔우는 본격적인 도약기로 접어들 것이 분명하기 때문이다.
특히 정부와 산·학·연이 총망라된 반도체인들 모두 ‘포스트 D램 시대’에 대비, SoC산업의 양적 및 질적 성장을 위해 그동안 준비해온 다양한 SoC 육성 프로젝트가 올해 잇따라 가동될 예정이다.
SoC 대도약을 이끌 대표적인 프로젝트는 SoC 인력 및 핵심기술 연구의 중추적인 역할을 맡을 ‘SoC 캠퍼스’다. 산업계와 학계, 정부가 합심해 산업의 뿌리를 튼실하게 하기 위해 기획한 ‘SoC 캠퍼스’는 서울대·연세대·KAIST·ICU 등이 참여해 하반기에 문을 열 예정이다. 현재 준비위원회를 축으로 커리큘럼 및 주력 연구개발 과제를 논의중이며, 이달중 재단법인이 출범하게 된다.
산·학·연을 아우르는 대표창구역을 맡을 ‘SoC포럼(의장 박신종 ICU 교수)’도 구랍 26일 창립총회를 갖고 출범, 올해 다양한 활동을 예고해 주고 있다. 포럼은 앞으로 △한국형 SoC 표준기술 개발 △SoC 개발 로드맵 작성 등 업계 현안문제 해결 △대정부 정책 건의 등의 역할을 맡게 된다.
이와함께 산업체의 자발적인 노력에 의해 올해부터 SoC가 수출에 물꼬를 트기 시작하는 등 하나의 산업으로서 점차 자리를 굳힐 것으로 예상된다. 삼성전자·하이닉스반도체·이오넥스 등 주요 SoC업체들은 자체 기술력으로 개발한 ‘한국형 SoC’를 내세워 수출에 온힘을 기울일 태세다.
삼성전자는 MS의 PDA용 운용체계인 ‘포켓PC’용 핵심칩 전략 공급업체로 선정돼 인텔·모토로라 등과 정면 승부를 앞두고 있다. 여기에 디스플레이, 디지털TV, xDSL 등 경쟁력을 갖춘 시스템 분야의 핵심칩을 SoC화해 시스템LSI 매출을 25% 이상으로 끌어올린다는 방침이다.
하이닉스반도체는 모바일 정보기기, 디지털 이미지, 광저장장치용 SoC 신제품들을 전면에 내세워 분사를 추진중인 ‘시스템IC 컴퍼니’의 효자 상품으로 키운다는 전략이다. CMOS 이미지센서, LCD 구동 IC, 메모리 통합 로직(MLD) 등에서 기술력을 인정받고 있는 하이닉스는 이를 통해 비메모리 업체로의 입지를 강화한다는 방침이다.
이 외에도 IMT2000 핵심칩을 개발한 이오넥스(대표 전성환)는 국내 통신장비업체 및 사업자와 상용 서비스를 준비하고 있으며, LG전자(대표 구자홍)는 원천기술을 확보하고 있는 미국형 디지털TV SoC를 기반으로 디지털TV 수출을 본격화해 ‘메이드 인 코리아’의 기치를 드높일 예정이다.
박신종 SoC포럼 의장은 “SoC는 핵심칩과 소프트웨어가 결합되는 새로운 기술 체계인 만큼 새로운 도전이 가능하다”면서 “우리는 메모리시장을 석권했던 저력이 있기 때문에 SoC에서 다시 한번 코리아의 위력을 보여줄 수 있을 것”이라고 자신했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>