첨단 반도체 패키징용 소재인 솔더볼 시장에서 국내 업체들이 약진하고 있다.
27일 관련 업계에 따르면 BGA·CSP 등의 첨단 패키징 기법이 확산되면서 지난 2000년을 전후해 처음 솔더볼 개발 및 생산에 나섰던 국내 업체들의 관련 매출이 최근 급증하며 시장점유율도 높아지고 있다.
미국 알파메탈, 일본 센주금속 등으로부터 수입에 의존하던 솔더볼 시장에서 최근 1∼2년 사이에 국내 업체들의 점유율이 60% 이상으로 높아진 것으로 추산된다.
특히 국내 업체들은 지속적 연구개발을 통해 솔더볼 소구경화 및 무연화를 계속 추진, 내수 점유율을 높이는 한편 수출도 강화한다는 계획이다.
솔더볼 전문 업체 덕산하이메탈(대표 이준호)은 지난해 매출이 전년 대비 100% 성장하는 등 고속 성장을 계속하고 있다. 이 회사는 올해 지난해보다 40∼50% 정도 늘어난 130억원 정도의 매출을 기록할 것으로 기대하고 있다. 덕산하이메탈은 지난 1999년 설립, 양산에 들어갔으며 국내 주요 반도체 및 패키징 업체들에 납품하고 있다. 이 회사 한 관계자는 “기술력과 국내 반도체 업계의 부품소재 국산화 의지에 힘입어 2002년 이후 매출이 급증하고 있다”고 말했다. 덕산하이메탈은 납을 포함하지 않는 친환경 무연 솔더볼을 개발, 양산 공급 중이며 앞으로 무연 제품 비중을 확대할 계획이다.
엠케이전자(대표 송기룡)도 신규 사업으로 육성하고 있는 솔더볼 매출이 지난해 대비 100% 이상 성장을 기록, 다른 제품의 성장률을 앞지르고 있다. 이 회사는 기존 주력인 골드본딩와이어를 통해 솔더볼의 주요 수요처인 패키징 업체들과 밀접한 협력 관계를 형성한 만큼 시장 개척이 유리하다고 설명했다. 엠케이전자는 300∼760㎛ 크기의 솔더볼을 주력 생산하고 있으며 150∼200㎛ 크기의 미세 솔더볼도 개발 중이다. 또 동남아시아를 비롯, 대만·일본 등으로 수출을 확대할 계획이다.
업계의 한 관계자는 “모바일 기기 등 경박단소 제품의 증가와 함께 마이크로패키징 기술인 BGA와 CSP의 수요 증가는 필연적”이라며 “이에 따라 솔더볼 시장도 계속 확대될 전망”이라고 말했다.
솔더볼은 패키징 소형화가 가능한 BGA나 CSP 등의 패키징에서 칩과 기판을 연결, 전기 신호를 전달하는 미세한 구 모양의 재료이다. 국내 시장 규모는 약 400억원 규모로 추산되며 업계에선 세계 솔더볼 시장이 매년 30%씩 성장할 것으로 보고 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@