삼성SDI가 LCD 패널에만 활용해왔던 2㎛ 선폭의 시스템온패널(SoP) 기술을 세계 최초로 OLED에 적용하는 데 성공했다.
삼성SDI(대표 김순택)는 2년간 약 38억원의 연구개발비를 투입해 휴대폰용 2.5인치 능동형(AM) OLED 패널에 회로선폭 2㎛, 회로기판폭 2.6㎜ 구동 시스템을 실장시키는 데 성공했다고 23일 밝혔다.
이 회사 중앙연구소 정호균 전무는 “OLED는 LCD와 달리 균일한 화질을 유지하기 위한 보상회로 기술이 필요한 탓에 회로선 폭을 미세화하기 어려워 SoP 개발에 어려움이 크다”며 “독자적인 설계와 공정 기술로 OLED에 적용하는 데 성공했다”고 말했다.
이는 지난 2002년 일본 NEC가 개발한 SoP(회로선폭 4㎛·회로 기판 폭 10㎜)보다 회로선폭은 절반, 기판폭은 4분의 1에 불과하다. 특히 일본 NEC가 개발한 SoP 기술은 연구 개발 수준에 불과하지만 삼성SDI는 휴대폰용 2.5인치 AM OLED에 적용가능한 양산 기술까지 확보했다.삼성SDI는 안정화 시험을 거친 후 2006년부터 모든 휴대폰용 OLED에 적용할 계획이다.
삼성SDI는 경쟁사 대비 기술력이 뛰어난 SoP 양산 기술을 먼저 확보, AM OLED의 생산원가를 획기적으로 줄여 OLED 시장 1위 자리를 더욱 확고히 다질 것으로 기대된다.
SoP란=CPU·메모리·반도체·구동 회로 등 화면을 구동하는 데 필요한 부품과 회로를 OLED 패널 위에 집적시키는 첨단 기술로 별도의 기판을 사용할 때보다 비용과 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. SoP 기술을 적용하면 OLED 패널만으로 디스플레이를 구현, 얇고 가벼운 휴대폰 디자인이 가능하고 4∼5달러 정도의 원가를 절감할수 있다. 또 패널과 구동 회로를 동시에 설계, 생산기간도 기존보다 5개월 정도 단축할 수 있다.
기존 OLED는 구동 회로와 각종 부품들을 별도의 기판을 이용해 한 곳에 모은 후, OLED 패널과 다시 연결해야 했다.
안수민기자@전자신문, smahn@
