국내 첨단 3D 게임 휴대폰 시장을 놓고 국내외 반도체 업체들의 시장 경쟁이 치열해지고 있다.
주요 통신사업자 및 휴대폰 제조업체들이 3D 휴대폰 및 서비스를 올해 전략 상품으로 육성하고 있는데다, 콘텐츠 제공업체들의 움직임도 빨리지는 등 전방 산업의 준비가 마무리되고 있기 때문이다.
주요 칩 업체들도 1분기 중 3D 칩 신제품을 일제히 내놓으며 첨단 휴대폰의 경연장인 국내 시장 공략에 나섰다.
◇전방산업 준비 완료=국내 최대의 이동통신사업자인 SK텔레콤은 3월 중 2개의 게임 휴대폰을 내놓는 것을 시작으로 올해 게임서비스를 통해서 200억원의 수익을 올린다는 계획이다. KTF는 3D 가속기 칩을 내장한 휴대폰을 올해 6∼7종 내놓을 계획이다. 업계에서는 올해 하반기에는 3D 폰 모델이 10개 이상으로 늘어나며 하반기에는 3D폰 가입자가 최소 50만 많으면 100여만명에 이르게 될 것으로 추정했다.
이동통신사업자들은 3D 게임 콘텐츠 확보를 위해 콘텐츠 공모전 등을 개최, 2분기 중 3D 전용 콘텐츠를 대거 내놓을 계획이며, 개발자에 지원금도 지급하는 등 활발하게 움직이고 있다.
◇3D 칩 잇따른 출시=이에 대응해 국내 업체인 엠텍비젼, 코아로직, 넥서스칩 등이 외국업체로는 ATI, 엔비디아, 퀄컴 등이 최신 제품으로 무장하고 영업에 나섰다.
엠텍비젼(대표 이성민)은 지난해 내놓은 3D 그래픽 프로세서의 기능을 한층 강화, 초당 100만 폴리곤을 지원하는 신제품인 ‘MV8601BOI’를 지난달 말 개발·보급에 나섰다. 코아로직(대표 황기수)은 멀티미디어 제품군인 ‘헤라’ 중 3D 기능을 강조, 초당 100만 폴리곤에 TV아웃 기능 등을 포함한 ‘헤라3D’를 개발하고 국내 주요 휴대폰사의 제품에 탑재시켰다. 3D 가속기 전문업체인 넥서스칩(대표 김학근)도 초당 130만 폴리곤 처리가 가능한 ‘GI-펌프’ 양산에 착수했다.
그래픽 칩 전문업체인 ATI코리아(지사장 조영덕)는 지난해 말 저전력, 3D 가속기의 하드웨어 내장, 다양한 비디오 포맷을 지원하는 칩인 ‘이미지온 2300’을 내놓고 최근 LG전자 등에 납품했다. 엔비디아코리아(지사장 한석호)는 지난해 휴대폰 3D칩인 ‘고포스 3D 4500’ 샘플을 공급중인데 이어 업그레이드 버전인 ‘고포스 3D 4800’을 상반기 중 내놓을 예정이다. 이외에도 퀄컴코리아(대표 김성우)는 멀티미디어 베이스밴드 내에서 3D를 직접 지원하는 MSM6550과 MSM6275 등을 내놓고 공략을 강화하고 있다.
◇경쟁 더욱 가열될 듯=현재 국내 휴대폰 시장을 겨냥한 3D 그래픽 칩 제공 업체 외에도 많은 업체들이 관련 칩을 준비중이다. TI, 르네사스 등은 범용 모바일 멀티미디어 칩으로 휴대폰 3D 시장을 노리고 있으며, 기타 다수의 카메라폰용 컨트롤러 업체들도 하반기 또는 내년부터는 멀티미디어 칩 내에 3D 가속기를 내장하는 방식으로 시장에 진입한다는 계획이다.
휴대폰 진화 속도가 빠른 우리나라에서 자리를 잡을 경우 세계 시장 선점이 쉬워진다는 점에서 국내 휴대폰 산업이 3D 칩 업체들의 주요 무대가 되고 있다.
넥서스칩 김학근 사장은 “3D 게임이 킬러앱으로 각광받고 있어 1∼2년 내에는 3D 기능이 휴대폰의 기본 기능으로 탑재될 것으로 보이며 이 시장을 놓고 칩 업체간 일전이 불가피하다”고 전망했다.
김규태기자@전자신문, star@