이녹스(대표 장철규 장경호 http://www.innoxcorp.com)는 패키징 공정에서 반도체 칩과 리드프레임을 접착시켜 주는 LOC(lead on chip) 테이프와 LLT(lead lock tape), 디스플레이 구동드라이브의 패키징에 쓰이는 TAB(tape automated bonding) 필름 등을 잇달아 국산화, 국내 시장에 공급하면서 외산 제품을 대체하고 있다.
이들 제품은 반도체 제조 공정에 필수적인 기능성 소재들이나 지금까지 대부분 수입에 의존하던 제품들이다. 장철규 사장은 “우리가 개발해 매출을 올리고 있는 제품은 모두 국내 최초 개발이며 수입 대체 제품”이라고 말했다.
이녹스는 메모리 반도체 패키지의 리드프레임과 칩을 접착시키는데 쓰이는 LoC를 국내 최초로 개발, 하이닉스에 공급 중이다. 이 제품은 절연과 접착 기능을 동시에 가지며 액상 제품에 비해 신뢰성이 좋은 필름 형태라고 회사측은 설명했다. 시장 규모는 연간 500억∼600억원으로 추산되며 이녹스의 개발 이전엔 전량 수입에 의존했다.
이 회사는 두께가 얇고 접속 핀이 많은 비메모리 반도체용 리드프레임의 변형을 방지하기 위해 쓰이는 LLT도 개발, 수입 대체에 나서고 있다. 현재 일본 도모에가와 등이 시장을 장악하고 있으며 국내에선 이녹스와 도레이새한이 일부 생산하고 있다.
또 일본 도모에가와·도레이 등이 주로 생산하는 PDP 구동드라이버의 패키징 필름을 개발, 3∼5년 내에 국내 시장의 50%를 차지한다는 목표다.
이 회사는 연성동박적층필름 위주인 매출 구조를 반도체용 기능성 필름과 디스플레이 소재 등으로 다변화, 올해 250억원의 매출을 올린다는 목표다.
한세희기자@전자신문, hahn@