휴대폰 시장의 정체로 답보 상태를 보이던 인쇄회로기판(PCB) 업계가 반도체용 제품으로 활로를 찾고 있다.
삼성전자의 DDR2 메모리나 인텔의 CPU 등이 호조를 보이면서 반도체용 PCB 수요도 늘어났기 때문이다.
이에 따라 삼성전기, 심텍, 이수페타시스, 대덕전자, 코리아써키트 등 국내 주요 PCB 업체들의 반도체부문의 매출이 크게 늘고 있으며, 벌써부터 반도체용 PCB 생산 설비에 투자를 집중하며 증산에 나섰다.
삼성전기(대표 강호문)는 올해 초까지 휴대폰용 PCB와 반도체용 PCB 매출 비중이 6대 4 정도였지만 최근에는 반반으로 바뀌었다. 휴대폰용 PCB 매출이 소폭 상승한 점을 감안하면 반도체용 PCB 매출은 30% 가량 늘어난 셈이다. 반도체용 PCB 사업의 호조로 삼성전기는 작년말 대전사업장에 증설한 반도체용 초박형 PCB 라인을 4분기부터 100% 가동하고 있다.
삼성전기 관계자는 “지금까지 PCB 시장을 휴대폰에 들어가는 연성회로기판(FPC)이 이끌었다면 이제부터는 보드온칩(BOC)이나 칩스케일패키지(CSP) 등 반도체용 PCB로 무게중심이 옮겨갈 전망”이라고 설명했다.
심텍(대표 전세호)은 지난 8월에는 창사 이래 처음으로 월 매출 200억원을 돌파했다. 그 주역은 DDR2 메모리용 CSP다. 이 회사는 현재 반도체용 PCB 전용 라인에서 현재 월 2만㎡의 제품을 생산하고 있는데 올해 초 오창에 기존 공장 면적의 2배에 해당하는 부지를 확보, 차세대 반도체 PCB 공장을 조만간 착공할 예정이다.
이수페타시스(대표 김용균)는 5일 인텔로부터 반도체 테스트 장비에 들어가는 PCB 납품 승인을 받았다. 이 회사는 그동안 주로 네트워크 장비에 들어가는 PCB에 주력했는데 이번 승인을 계기로 반도체 패키지용 PCB 분야 진출을 꾀하고 있다.
대덕전자(대표 김영재)도 이 시장의 성장을 예상하고 반도체용 PCB 전문 업체인 아페리오를 자회사로 설립했다. 월 5만5000㎡ 규모의 제조라인을 가동할 예정인데 이미 BOC 라인은 거의 설치가 끝난 것으로 알려졌다. 암코와 하이닉스에 주로 제품을 공급할 예정이다.
이밖에 삼성테크윈(대표 이중구)이 최근 800억원을 투자해 창원에 2700평 규모의 BOC 라인을 신축, 월 5000만개 생산 능력 확보했다. 삼성테크윈은 이 사업에서 올해 내에 200억원, 2006년 600억원, 2007년 이후 1000억원 이상의 매출을 기대하고 있다.
장동준기자@전자신문, djjang@