하이닉스반도체가 창사기념일인 10일 중국 합작공장의 300㎜ 팹(C2) 준공식을 갖고, 국내 이천공장에 이어 해외에서는 처음으로 300㎜ 팹 양산가동을 공식 선언했다. 이번 중국공장 완공으로 하이닉스는 상계관세 등 통상문제의 원천적 해결이 가능한 300㎜ 해외 생산시설을 확보, 한국·중국·미국(유진공장 200㎜ 팹) 글로벌 생산체계를 구축함으로써 장기적인 성장 기반을 마련하게 됐다.
하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.com)는 10일 중국 장쑤성 우시시에 다국적기업인 ST마이크로와 합작으로 건설한 하이닉스-ST 반도체 유한공사 합작공장 준공식을 개최했다. 또 지난 4월 초기 생산에 들어간 200㎜ 팹(C1)이 10월 현재 월 5만장, 7월 가동을 시작한 300㎜ 팹(C2)도 연말 월 1만8000장 규모의 안정적 생산에 들어가는 등 중국합작사가 본격적인 양산가동에 들어갔다고 덧붙였다.
이로써 매각 위기까지 몰렸던 하이닉스반도체는 투자부담으로 경쟁사보다 늦게 300㎜ 양산체계 구축에 뛰어들었으나 초단기간에 공장건설 완료 및 수율 안정화를 실현하면서 300㎜ 팹 확보에 박차를 가하고 있는 일본·유럽·대만 경쟁사를 수율에 이어 생산 절대량에서도 추월할 수 있게 됐다.
중국합작공장은 현재 200㎜ 팹은 110나노와 90나노로, 300㎜ 팹은 80나노 공정기술로 D램을 생산하고 있으며 내년에는 ST마이크로 측의 요청에 따라 낸드플래시도 양산할 예정이다. 특히 하이닉스반도체는 합작공장에 대한 추가 투자를 통해 이르면 내년 말 300㎜ 팹(C2) 생산 규모를 월 3만6000장 이상 확대할 것을 검토하고 있다.
우의제 하이닉스반도체 사장은 “우시 공장의 완공은 ST와의 협력과 우시 정부의 협조가 없이는 불가능했으며, 합작공장은 하이닉스와 ST마이크로의 장기적 성장에 상호 도움이 될 것으로 확신한다”며 “중국 공장 완공으로 미국 유진 공장에 이어 상계관세 등 통상문제를 원천적으로 해결하면서 경쟁력을 높일 수 있게 됐다”고 강조했다.
300㎜ 팹이 완공되면서 하이닉스와 ST마이크로는 두 회사 협력을 반도체 전공정 팹에서 후공정인 검사·패키징으로까지 확대하는 방안도 검토하고 있다.
그러나 하이닉스는 첨단 제품의 후공정(검사 및 패키징)을 한국 내에서 진행한다는 원칙을 세워 놓고 있어 향후 결정에 귀추가 주목된다.
카를로 보조티 ST마이크로 사장은 본지와의 단독 인터뷰에서 “아직 확정되지는 않았으나 하이닉스와 ST마이크로의 합의에 따라서는 양사 협력을 전공정 팹에서 검사 및 패키징 등 후공정 공장 공동 설립으로 확대할 의향이 있다”며 “ST는 하이닉스와의 일련의 협력을 매우 긍정적으로 평가하고 있으며 실적이 이를 증명해 주고 있다”고 밝혔다.
우시(중국)=심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr