STS반도체, 스터드와이어 본딩 특허취득

에스티에스반도체통신은 스터드 와이어 본딩용 캐필러리 및 이를 이용한 스터드와이어 본딩 방법에 대한 특허를 취득했다고 1일 공시했다.

이 회사는 해당 기술을 고부가가치 반도체 패키지 제품인 Flip chip 개발 및 양산 적용시 원가경쟁력과 생산성 향상에 활용할 예정이다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr