코스텍시스템이 3차원(3D) 적층 반도체에 반드시 필요한 임시 접착장비(TBDB)를 개발하는데 성공했다. 또 라이트 플립칩과 실리콘관통전극(TSV) 등 최신 반도체 패키징 공정에 사용되는 라이트 에처 장비 사업도 추진, 미래 성장을 위한 발판을 마련했다.
코스텍시스템(대표 배준호)은 임시 접착장비와 라이트 에처 장비 사업에 착수했다고 30일 밝혔다.
이 회사는 반도체 웨이퍼 이송 모듈(TM)과 유기발광다이오드(OLED) 봉지 장비 모듈 등에 주력해 왔다. 국내 반도체·디스플레이 장비 기업들이 주요 고객이다.
코스텍시스템이 최근 개발한 제품들은 장비 완성품으로 직접 반도체·패키징 기업들에게 공급할 수 있다.
임시 접착장비는 반도체를 쌓아올리기 위해 얇게 갈아놓은 웨이퍼에 안정적으로 패턴을 새기는데 필수적인 장비다. 얇은 웨이퍼를 임시로 두꺼운 더미 웨이퍼에 부착한 후 가공이 완료되면 더미 웨이퍼를 제거하는 방식이다. 얇은 웨이퍼를 붙였다가 떼어내는 과정에서 웨이퍼가 손상되지 않도록 하는 것이 핵심 기술이다. TSV나 3D 패키징, 수직형 발광다이오드(LED) 공정에 활용된다.
해외에서는 도쿄일렉트론(TEL)이나 SUSS 등 대형 반도체장비 기업들이 사실상 독점하고 있고 코스텍시스템은 정부 지원을 통해 국내 최초로 개발할 수 있었다.
이보다 앞서 개발한 반도체 장비는 라이트 에처다. 애셔·디스컴·에치백 등의 장비로 활용될 수 있다. 반도체 패키징 단계 중 범핑 공정에서 가장 많은 수요가 있다. 플립칩이나 TSV 등 향후 차세대 반도체 공정의 패키지에는 범핑이 필수적이다. 코스텍시스템의 기술은 밸런스드 유도결합플라즈마(ICP) 방식으로, 튜브(쿼츠) 손상이나 파티클 생성 정도가 미약한 것이 가장 큰 강점이다.
코스텍시스템은 라이트 에처를 개발하면서 밸런스드 ICP 방식 발명자로부터 실시권까지 확보했다. 대만 반도체·패키징업체들이 이 기술에 큰 관심을 보이고 있어, 현지 영업을 강화하고 있다.
김용섭 전무는 “첨단 반도체에 초점을 맞춘 만큼 앞으로 성장성이 기대된다”며 “국내에서는 유일하게 개발된 제품들인만큼 확고한 입지를 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
