국내 신생 기업이 연성인쇄회로기판(FPCB)과 리드프레임 없이 발광다이오드(LED) 칩 칩스케일패키지(CSP) 공정을 처리할 수 있는 기술을 개발했다.
글로벌 주요 LED 패키징 업체들이 본격 FC CSP 시장에 뛰어든 가운데 중소 기업의 도전이 성공할 수 있을지 주목된다.
LED 패키징 전문업체 씨티랩(대표 김창태)은 FPCB 등 별도 기판이나 리드프레임 없이 LED 칩을 형광체만으로 CSP하는 기술을 개발했다고 5일 밝혔다.
김창태 씨티랩 대표는 “지난 5월 월 300만개 수준의 양산 라인을 구축했다”며 “재료비·공정비가 일반 CSP보다 훨씬 저렴하지만 성능은 패키징온보드(POB)와 비슷한 수준”이라고 말했다.
LED 패키징은 FPCB 위에 LED 칩을 다이본딩하고 별도 패키지 틀인 리드프레임으로 감싸 형광체를 채운다. CSP는 칩과 같은 크기로 패키지를 제조하는 것으로 크기가 작아 초소형 제품을 만들 수 있고 패키지 공정 단계가 빠져 제조 원가가 낮다.
보통은 리드프레임 없이 LED 칩을 기판 위에 올려놓고 바로 형광체를 도포하거나 형광체 필름을 붙인다. 각 업체별로 만드는 기법이 제각각이지만 국내 주요 업체의 경우 공정 특성상 완성된 패키지의 옆면이 일부 막혀있다.
이 회사는 LED 칩 제조 공정을 활용한 패키징 공정을 적용해 패키지의 6면 중 칩의 단자를 전극에 연결하는 아랫면을 제외한 5면의 형광체를 바깥으로 노출시켰다. 1W 이상 고출력 제품이 주력이다.
김 대표는 “최소 1.5×1.5㎜까지 패키징할 수 있고 형광체 위에 렌즈를 형성해 확산되는 빛을 늘리는 것까지 가능하다”며 “FPCB가 없어 방열성이 좋고 빛을 확산하기 위해 쓰이는 은(Ag) 소재가 필요 없을 정도로 성능이 좋다”고 말했다. 빛은 다른 물질에 부딪히면 일부가 흡수되기 때문에 LED의 광량을 떨어뜨리지 않기 위해서는 여타 물질이 LED 칩 주변에 없어야 한다.
조현민 전자부품연구원(KETI) 수석연구원은 “에피스타·필립스·크리 등 글로벌 업체들과 삼성전자 등 국내 주요 업체들이 이제 막 CSP의 포문을 열었다”며 “중소업체들이 도전하기엔 기술적 한계가 커 국내 중소 LED 패키징 업체 중에선 기술력이 돋보인다”고 말했다.
씨티랩은 지난 2012년 4월 세워진 신생 LED 패키징업체다.
김 대표는 전 에피웨이퍼 칩 전문 업체 에피밸리의 부사장을 역임했다.
김주연기자 pillar@etnews.com
