아드반테스트(대표 구로에 신이치로)는 반도체 패키지 두께를 측정하는 ‘칩·몰드 막 두께 검사 시스템 TS9000’을 출시했다고 15일 밝혔다.
TS9000은 테라헤르츠파를 이용해 비파괴 방식으로 반도체 패키지 두께를 측정하는 장치다. 테라헤르츠파는 세라믹이나 플라스틱을 투과하기 때문에 반도체 패키지 손상없이 두께를 측정할 수 있다.
이 장치는 특히 반도체 디바이스를 패키지 봉입한 후 리드프레임에 접합된 상태로 두께를 측정할 수 있어 결함 발생 시 원인 규명이 수월하다.
아드반테스트 관계자는 “TS9000은 자체 개발한 광섬유 레이저를 비롯한 다양한 기술을 탑재함으로써 업계 최고 수준의 측정 속도와 정밀도를 확보해 반도체 양산 공정에서 전수 검사를 할 수 있다”고 설명했다. 이 관계자는 “이 장치는 반도체 양산 공정에 필수적인 고속·고정밀 비파괴 분석이 가능해 소형·고집적화하는 반도체 품질 향상에 기여하고 있다”고 전했다.
아드반테스트는 TS9000을 시작으로 테라헤르츠파 기술을 적용한 장비 개발에 나서 의약품·자동차 등 분야 양산용 분석 장비도 선보일 계획이다.
주문정기자 mjjoo@etnews.com