아이폰에 인텔 모뎀 칩 탑재될 수 있다

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애플이 아이폰에 인텔 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 칩을 사용할 가능성이 제기됐다.

벤처비트는 애플과 인텔에 정통한 소식통을 인용해 인텔 LTE 모뎀 칩이 내년 출시될 아이폰에 탑재될 것이라고 11일 전했다. 애플은 그 동안 아이폰에 퀄컴 LTE 모뎀 칩만 사용해 왔다.

애플이 지난 2005년 애플개발자모임에서 인텔 CPU를 사용한다고 공개했을 당시 발표 화면.
애플이 지난 2005년 애플개발자모임에서 인텔 CPU를 사용한다고 공개했을 당시 발표 화면.

인텔은 지난해 자사 LTE 모뎀을 아이폰에 탑재하기 위해 애플과 꾸준히 접촉해 온 것으로 알려졌다. 스마트폰 칩 시장을 장악하고 있는 퀄컴과 경쟁하기 위해서는 애플 같은 대형 고객을 잡는 것이 필수라는 판단에서다.

회사의 노력은 어느 정도 성공했다는 평가다. 벤처비트는 인텔 모뎀 칩이 아시아와 남미 등 신흥국을 대상으로 한 아이폰에 사용될 것으로 전망했다. 탑재될 제품은 인텔이 이달 초 열린 MWC에서 발표한 XMM 7360 LTE 모뎀이다. 제품은 450Mbps 다운로드 속도를 구현해 프리미엄 스마트폰을 겨냥하고 있다.

애플 엔지니어들은 인텔 모뎀 칩 적용을 위해 독일 뮌헨 인텔 연구소에서 함께 작업한 것으로 알려졌다. 뮌헨 연구소는 지난 2010년 인텔이 인수한 인피니온 본사가 있던 곳이다. 애플은 과거 인피니온 3세대(G) 모뎀 칩을 사용한 바 있다.

인텔이 애플과 향후 더 많은 부분에서 협력할 가능성도 언급됐다. 소식통은 애플의 독자 모바일 AP와 더 높은 수준의 협력도 가능하다고 전했다.

애플이 인텔과 손을 잡으면 퀄컴의 스마트폰 시장 영향력은 더 좁아질 것으로 보인다. 최근 퀄컴의 큰 고객인 삼성전자는 신제품 갤럭시 S6에 독자 모바일 AP 엑시노스를 탑재했다. 성장세가 가파른 중저가 스마트폰 시장에서는 미디어텍 등 경쟁사의 추격이 거센 상황이다. 여기에 신제품 스냅드래곤 810도 발열 논란을 겪고 있다.

애플은 인텔 모뎀 칩 사용으로 퀄컴과의 관계에서 유리한 고지를 점할 수 있을 전망이다. 익명의 소식통은 “주요 부품에서 2차 공급사를 갖는 것은 애플에게 이점을 줄 수 있다”고 설명했다.

물론 이 같은 논의가 한 순간 백지화 될 가능성도 존재한다. 소식통은 애플과 인텔의 협력이 언제든 중단될 수 있다고 덧붙였다. 인텔이 중요한 제품 기일을 맞추지 못하거나 두 기업 사이에서 다른 문제가 불거질 수도 있다. 하지만 인텔이 집중하고 있는 모바일 시장에서 어렵게 얻은 기회를 날릴 가능성은 적을 것으로 예상된다.

<역대 아이폰에 사용된 통신 모뎀 칩 / 자료:외신종합>


역대 아이폰에 사용된 통신 모뎀 칩 / 자료:외신종합


김창욱기자 monocle@etnews.com