속도내는 삼성 파운드리 사업, 반격나서는 TSMC

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14나노 핀펫 효과로 기술격차 벌려

속도내는 삼성 파운드리 사업, 반격나서는 TSMC

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삼성전자가 애플에 이어 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 생산을 맡으면서 파운드리 사업 확대에 날개를 달았다. 2분기 시스템LSI 사업이 흑자 전환할 가능성이 높은 상황에서 14나노 핀펫 공정으로 흑자폭을 빠르게 확대할 것으로 보인다.

삼성전자는 퀄컴의 차세대 플래그십 모델 ‘스냅드래곤 820’을 14나노 핀펫 공정에서 생산할 예정이다. 현재 퀄컴은 스냅드래곤 808과 810을 시장에 공급하고 있다.

삼성전자 파운드리 사업은 애플의 차세대 AP ‘A9’에 이어 퀄컴 칩을 새롭게 수주하면서 14나노 핀펫 공정 효과를 톡톡히 누리게 됐다. 애플과의 소송 여파로 ‘A8’ 생산 물량을 대만 경쟁사인 TSMC에 뺏기면서 전체 시스템LSI 실적이 적자로 전환했으나 14나노 핀펫을 빠르게 양산하며 기술 격차를 벌이는 데 성공했다.

TSMC는 16나노 핀펫플러스 공정으로 시험 양산 중이다. 연내 대량 양산을 시작한다는 목표다.

삼성전자는 파운드리 주요 고객 기업인 애플에 이어 퀄컴에서 대량 물량을 수주하는 데 성공하면서 2분기부터 시스템LSI 실적 흑자전환에 청신호가 켜졌다.

지난해 시스템LSI 사업부는 약 1조2000억원 영업적자를 냈다. 증권가는 지난 1분기 1000억~2000억원 영업적자가 났지만 2분기부터 2000억원 안팎 규모로 흑자전환할 것으로 추정했다. 연간 영업 흑자폭은 1조원에 근접하는 수준이 될 것으로 내다봤다.

14나노 핀펫으로 삼성전자는 시스템LSI 사업 경쟁력을 빠르게 높였다. 퀄컴 스냅드래곤 810이 성능 논란에 휩싸였을 때 자체 개발한 엑시노스로 대응해 결과적으로 AP 사업을 확대하는 계기가 됐다. 파운드리 사업 역시 기술력으로 애플과의 사업 관계를 정상화한 셈이다.

핀펫 공정에 대해 삼성전자는 상당한 자신감을 보이고 있다. 14나노 핀펫 양산을 안정화한 데 이어 내년 말부터 10나노 핀펫 양산을 시작할 계획이다. TSMC와 기술 격차를 더 빠르게 벌리겠다는 전략이다.

TSMC 반격도 만만치 않다. 16나노 핀펫 플러스 공정을 준비했지만 아직 위험생산 단계다. 올 하반기 정식 양산을 시작할 예정이다.

TSMC는 오는 2017년 초부터 7나노 공정의 위험생산을 시작할 예정이다.

마크 리우 TSMC 공동 CEO는 “지난해부터 주요 고객사와 함께 7나노 공정을 개발하기 시작했다”며 “2017년 4분기에 대량 양산을 시작하면 2018년부터 매출에 기여할 것으로 본다”고 말했다.

10나노 핀펫 공정도 준비 중이다. 내년 4분기부터 10나노 공정 생산을 확대해 2017년 초부터 매출에 기여하는 효과가 나타날 것으로 봤다. 16나노 핀펫플러스 공정 준비는 삼성전자에 뒤졌지만 10나노 공정부터는 비슷한 시기에 양산을 시작하는 셈이다.

업계 한 관계자는 “TSMC의 준비 상황에 따라 최대 고객사 중 하나인 애플이 언제든 생산 물량을 조정할 수 있다”며 “TSMC의 16나노 대응과 10나노 준비 등 변수는 계속 존재한다”고 말했다.

<표. 삼성전자 시스템LSI 사업 영업이익 추정 (자료: 증권사 추정치)>



표. 삼성전자 시스템LSI 사업 영업이익 추정 (자료: 증권사 추정치)


배옥진기자 withok@etnews.com