팹리스 반도체 업체 픽셀플러스는 이스라엘 파운드리 타워재즈와 협력해 이미지신호처리프로세서(ISP), HD-아날로그 전송 기능을 CMOS이미지센서(CIS) 센서 칩 하나에 통합한 원칩 보안 카메라용 HD·풀HD 시스템온칩(SoC) 솔루션을 세계 최초로 개발했다고 13일 밝혔다.
이 제품은 타워재즈와 파나소닉 합작법인인 TPSCo(TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.)에서 조만간 양산이 시작된다. 생산 공정은 65나노다. TPSCo 공장은 일본에 위치한다.
HD 전송기능을 내장한 CIS 센서는 동축 케이블로 500미터 이상 거리로도 이미지 데이터 전송이 가능하다. 그러나 열과 노이즈가 대량 발생해 이미지 품질은 떨어진다. 픽셀플러스는 TPSCo 65나노 CIS 공정을 활용해 ISP, HD-아날로그 전송, CIS 센서 3개 칩을 원칩화하는 데 성공했다. 아울러 이미지 품질 저하도 없다고 강조했다.
이서규 픽셀플러스 사장은 “타워재즈와 협업으로 고성능 보안카메라 센서를 생산할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 타워재즈와 협력 관계를 지속 이어나갈 것”이라고 말했다.
러셀 엘방거 타워재즈 최고경영자(CEO)겸 TPSCo 회장은 “픽셀플러스가 보유한 기술력과 TPSCo 65나노 CIS 공정을 조합하면 전장 센서 등으로 사업 영역을 확대할 수 있을 것”이라고 말했다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
