삼성전자, 부품 소재서 미래 찾는다

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삼성전자가 사물인터넷(IoT) 플랫폼, 퀀텀닷 소재, 패키징 솔루션 등 부품소재 분야에서 미래 먹거리를 찾는다. 특히 반도체 집적도 향상을 위한 차세대 기술로 꼽히는 패키징 기술을 소개하고, 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 기술 현황과 전략을 공개했다 ▶본지 6월 13일자 1면 참조

삼성전자는 20일 서울 여의도 콘래드호텔에서 `삼성 인베스터스 포럼 2016`을 열고 부품소재 분야 기술 현황과 미래 전략을 소개했다.

포럼에서는 소병세 삼성전략혁신센터(SSIC) 부사장이 IoT 플랫폼 `아틱(ARTIK)`, 장혁 종합기술원 부사장이 `퀀텀닷(QD) 소재`, 강사윤 전무가 `어드밴스트 패키징 솔루션`에 대해 각각 발표했다.

소병세 부사장은 IoT 플랫폼 아틱에 보안 솔루션 `녹스(Knox)`를 접목하고 OTA(Over the Air) 업데이트 지원 기능을 추가, 고객과 개발자에게 더 많은 가치를 제공하는 플랫폼으로 진화하겠다는 계획을 소개했다.

삼성전자 아틱 개발보드
<삼성전자 아틱 개발보드>

소 부사장은 “보안솔루션 녹스를 아틱 모듈과 결합해 단계별 보안을 제공하고, OTA 업데이트 기능을 지원해 사용자 편의성도 높이겠다”고 밝혔다.

소 부사장에 따르면 아틱은 앞으로 가전제품뿐만 아니라 빌딩, 조명, 교통수단, 헬스케어 등 다양한 분야에서 가치를 크게 높일 수 있을 것으로 전망된다. 아틱 생태계 확산은 궁극으로 삼성전자 반도체와 제품 판매 확대까지 연결될 것으로 보인다.

2세대 퀀텀닷 기술을 적용한 삼성전자 2016년형 `SUHD TV`
<2세대 퀀텀닷 기술을 적용한 삼성전자 2016년형 `SUHD TV`>

장혁 부사장은 퀀텀닷 소재 전략을 소개했다. 삼성전자는 TV 핵심 기술로 퀀텀닷을 사용하고 있다. 장기로는 퀀텀닷 자체를 발광 소재로 사용하는 `양자점발광다이오드(QLED)`를 지향한다.

장 부사장은 “현재 상용화한 2세대 퀀텀닷을 넘어 밝기, 시야 각, 색 재현율 등을 개선한 3세대 퀀텀닷 기술을 조만간 선보일 예정”이라면서 “소비전력을 줄이는 등 기술을 계속 발전시켜서 QLED로 나아갈 것”이라고 밝혔다.

강사윤 전무는 “실리콘 기술만으로는 미래 제품 수요에 대응할 수 없다”면서 “제품 가치를 획기적으로 높이는 패키징 기술이 중요하다”고 강조했다.

핵심 기술로 소개한 팬아웃은 패키징 전 단계인 반도체 칩에서 입출력(I/O) 단자 배선을 바깥으로 빼 패키지단에서 I/O를 늘리는 기술이다. 이를 활용하면 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요하지 않아 원가를 크게 줄일 수 있다. 패키지 면적도 줄어든다. 경쟁업체인 대만 TSMC는 이 기술을 웨이퍼 원판에 적용하지만 삼성은 네모난 기판 패널 위에서 작업하기 때문에 원가 측면에서 경쟁력이 있다. 삼성전자는 내년부터 삼성전기와 함께 팬아웃 패키지 제품 양산에 들어간다.

권건호 전자산업 전문기자 wingh1@etnews.com, 한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com