[MWC 2017]삼성전자, 칩·단말·장비까지 5G 풀 라인업 공개

삼성전자가 칩부터 단말, 장비까지 5세대(5G) 이동통신을 위한 상용제품 풀 라인업을 공개했다.
삼성전자가 칩부터 단말, 장비까지 5세대(5G) 이동통신을 위한 상용제품 풀 라인업을 공개했다.

삼성전자가 칩부터 단말, 장비까지 5세대(5G) 이동통신을 위한 상용제품 풀 라인업을 공개했다.

삼성전자는 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나 까탈루냐 콩그레스 센터에서 열린 프레스 콘퍼런스에서 5G 서비스를 위한 △소비자용 단말(Home Router, CPE) △기지국 △차세대 코어네트워크 장비를 선보였다. 개별 5G 시제품이 아닌 칩세트부터 단말, 네트워크까지 5G 상용제품 풀 라인업을 공개한 것은 처음이다.

5G 제품 라인업은 RFIC 핵심 칩을 탑재한 단말과 기지국이다. 28㎓ 대역을 지원한다. 5G 단말을 가정이나 사무실에 설치하기만 하면, 5G 기지국이 이를 자동으로 인식, 별도 세팅 없이 최대 1Gbps 속도로 무선 인터넷 서비스를 사용할 수 있다.

삼성전자가 개발할 5G 기지국은 가볍고 작아, 가로등이나 건물 외벽 등 건물이 밀집된 도심 어디에나 쉽게 설치할 수 있다. 28㎓ 대역을 활용해 최대 10Gbps의 데이터를 단말에 전송할 수 있다.

삼성전자는 이번에 공개한 5G 상용 제품을 5G 첫 번째 서비스 모델로 주목 받고 있는 5G 고정식 무선통신서비스에 적용한다. 5G 고정식 무선통신서비스는 5G 통신 서비스의 초기 형태로 각 가정, 사무실 등에 광케이블을 설치하지 않고도 최대 1Gbps의 초고속 인터넷 서비스를 즐길 수 있게 해준다.

삼성전자는 미국 버라이즌과 워싱턴 D.C., 뉴저지 등 주요 5개 도시에서 올 4월부터 일반 소비자 대상으로 5G 고정식 무선통신서비스 시범 서비스를 시작한다. 2018년 초에는 상용 서비스를 시작할 계획이다.

팀 백스터 삼성전자 북미법인 부사장은 “삼성전자는 다양한 분야의 제품과 기술을 보유한 종합적인 `5G 기업`”이라며 “5G 상용 제품 풀 라인업을 기반으로 모든 것이 연결된 미래에 어떤 일들이 가능한지 보여줄 것”이라고 말했다.

바르셀로나(스페인)=

안호천 통신방송 전문기자 hcan@etnews.com